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[发明专利]Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件-CN201080034392.3无效
发明人：加藤隆彦;内藤孝;青柳拓也;山本浩贵;吉田诚人;片寄光雄;武田信司;田中直敬;足立修一郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
cu al 合金粉末采用以及电子部件

[发明专利]太阳能电池电极用粘接膜及使用其的太阳能电池模块的制造方法-CN201110253434.9有效
发明人：清水成宜;伊泽弘行;大久保惠介;舟生重昭;冈田穣;舟生桂子;田中直敬 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法，所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响，且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜，含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。
太阳能电池电极用粘接膜使用模块制造方法

[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN200910142660.2有效
发明人：川下道宏;吉村保广;田中直敬;内藤孝洋;赤泽隆 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法。如果在芯片背面形成贯通电极以及背面布线，则通过作为贯通电极的一部分的背面布线焊盘以及背面布线，在芯片背面形成凸部。以此为原因，在吸附芯片时引起空气的泄漏而引起芯片吸附力降低。在形成背面布线焊盘(4d)以及背面布线(4e)的区域中，预先形成凹部(100)。在该凹部(100)内部设置背面布线焊盘(4d)以及背面布线(4e)。由此，通过由于背面布线焊盘(4d)以及背面布线(4e)厚度而产生的凸部，确保芯片(1C)背面的平坦性，而不会在处理芯片(1C)时造成吸附力降低。
半导体器件以及制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810110005.4有效
发明人：川下道宏;吉村保广;田中直敬;内藤孝洋;赤沢隆 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2008-06-02 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法，可以提高具有三维地层叠的多个半导体芯片的半导体器件的制造成品率。形成有从半导体基板(1)的第2面(1b)到达焊盘(3)的贯通电极(17)。贯通电极(17)的内部的贯通空间是由第1孔(7)以及孔径小于第1孔(7)的第2孔(11)构成的。从半导体基板(1)的第2面(1b)贯通半导体基板(1)直到层间绝缘膜(2)的途中地形成有第1孔(7)。另外，形成有从第1孔(7)的底部贯通层间绝缘膜(2)到达焊盘(3)的第2孔(11)。此时，形成在半导体基板(1)的第1面(1a)上的层间绝缘膜(2)反映第1孔(7)的底面与半导体基板(1)的第1面(1a)造成的台阶而成为台阶形状。即，存在于第1孔(7)的底面与焊盘(3)间的层间绝缘膜(2)的膜厚比其他位置的层间绝缘膜(2)的膜厚薄。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体芯片及半导体装置-CN200710196110.X有效
发明人：谷田一真;根本义彦;田中直敬 -专利权人：罗姆股份有限公司;株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体芯片，包括：具有表面及背面的半导体基板；在该半导体基板的所述表面形成的功能元件；以及与该功能元件电连接，配置在在该功能元件的侧面沿厚度方向贯通所述半导体基板的贯通孔内，并将所述半导体基板的所述表面侧及所述背面侧电连接的贯通电极，所述贯通电极，包括：具有形成至所述贯通孔深度方向的中途、以便塞住所述贯通孔的部分的籽晶层；配置在比所述籽晶层的塞住所述贯通孔的部分更靠近所述表面侧的表面侧电极；以及配置在比所述籽晶层的塞住所述贯通孔的部分更靠近所述背面侧的背面侧电极。
半导体芯片装置

[发明专利]半导体器件和用于半导体器件的多层基板-CN200510056366.1无效
发明人： 田中直敬;河野贤哉;永井朗;田崎耕司;安田雅昭 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。
半导体器件用于多层

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410078966.3无效
发明人：北野诚;河野龙治;田中直敬;矢口昭弘;熊泽铁雄;安生一郎;田中英树;西村朝雄;江口州治;永井晃;御田护 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1997-02-05 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤：隔着弹性树脂将一其上形成有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极与所述引线连接的位置上放置密封树脂。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件-CN200410061683.8无效
发明人： 田中直敬;岩崎富生;三浦英生;中岛靖之;松泽朝夫 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-06-24 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种半导体器件，对于Cu布线/Low－k材料的叠层布线结构LSI，可降低对键合焊盘的损伤，确立可与现有的铝布线的LSI同样使用的窄间距焊丝键合技术。在由Cu布线/Low－k绝缘膜材料形成多层叠层布线的半导体元件中，通过全部由Cu布线层形成，直至最上层的帽盖布线，在由Cu层形成的键合焊盘部中，在其上层形成Ti(钛)膜或(钨)膜等的高熔点的中间金属层，在其上层再形成铝合金层的键合焊盘结构来实现所述技术。
半导体器件

[发明专利]半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置-CN200410044584.9有效
发明人：谷田一真;根本义彦;田中直敬 -专利权人：罗姆股份有限公司;三菱电机株式会社;株式会社日立制作所
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：一种半导体芯片的制造方法，包括：从具有表面及背面且在表面上形成有功能元件的半导体基板的表面，形成沿该半导体基板的厚度方向延伸的表面侧凹处的工序；向该表面侧凹处内供给金属材料，形成与功能元件电连接的表面侧电极的表面侧电极形成工序；从背面去除半导体基板，将半导体基板薄形化至比表面侧凹处的深度大的所定厚度的薄型化工序；在该薄型化工序之后，通过在半导体基板的背面形成与表面侧凹处连通的背面侧凹处，从而形成包括表面侧凹处和背面侧凹处在内的连续的贯通孔的背面侧凹处形成工序；向背面侧凹处供给金属材料，形成与表面侧电极电连接的、与表面侧电极一起构成贯通半导体基板的贯通电极的背面侧电极形成工序。
半导体芯片制造方法装置

[发明专利]引线框架及其制造方法,和使用此引线框架的半导体器件-CN95106029.5无效
发明人： 田中直敬;矢口昭弘;北野诚;永田达也;熊泽铁雄;中村笃;铃木博通;津金昌义 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-05-15 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。
引线框架及其制造方法使用半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN97102173.2无效
发明人：北野诚;河野龙治;田中直敬;矢口昭弘;熊泽铁雄;安生一郎;田中英树;西村朝雄;江口州志;永井晃;御田护 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1997-02-05 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN00135372.1无效
发明人：北野诚;河野龙治;田中直敬;矢口昭弘;熊泽铁雄;安生一郎;田中英树;西村朝雄;江口州治;永井晃;御田护 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1997-02-05 - 公布日： 2001-08-22 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件,包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球,用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。
半导体器件

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