[发明专利]具有倒装的器件矩阵的电路结构无效
| 申请号： | 96199402.9 | 申请日： | 1996-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1206499A | 公开（公告）日： | 1999-01-27 |
| 发明（设计）人： | C·A·莫文克;M·V·N·法尔克纳 | 申请（专利权）人： | 恩德盖茨公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,张志醒 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接多个基本上相同的有源器件(Q1,Q2,Q3,Q4)的装置,用于多功能和复合功能操作。这些安装在芯片(66)上的器件(Q1,Q2,Q3,Q4)倒装到具有大的无源元件的电路母板上。推挽放大器(50)作为一个例子,其中复合功能操作为有源器件(Q1,Q2,Q3,Q4)位于单个芯片(66)上的放大器(56、58)的组合。使用条线(82、88)、槽线(94、100)、共平面波导(116、130)可以提供电磁耦合、阻抗匹配和信号传输,并且槽线(180)转换成共平面波导(176、178)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倒装 器件 矩阵 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种混合电路(50)，包括：一芯片(66)，具有多个电器件(Q1，Q2)，每个电器件(Q1，Q2)包括至少一个具有控制端(68)和两个载流端(70，72s)的有源器件(Q1，Q2)，和至少两个与每个有源器件(Q1，Q2)相关联的芯片引出端(69，71，73)，包括与控制端(68)相关联的第一芯片引出端(69)和与一个载流端(70，72)相关联的第二芯片引出端(71，73)；一基板；支路(34，35)，形成在基板上，基板具有对应于每个芯片引出端(69，71，73)的基板引出端(G，S，D)和基板引出端(G，S，D)之间的互连；芯片(66)倒装在支路(34，35)上，每个芯片引出端(69，71，73)安装到相关的基板引出端(G，S，D)上，因此电器件(Q1，Q2)电互连。
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