[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202321229547.X | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN219738952U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 柳初发 | 申请（专利权）人： | 深圳市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张延薇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请适用于电子器件技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基板，基板具有焊接面，焊接面包括内部焊接区和外围焊接区，外围焊接区围设于内部焊接区的外周，内部焊接区和外围焊接区均间隔分布有多个焊盘，位于内部焊接区的焊盘为第一焊盘，位于外围焊接区的焊盘为第二焊盘。两个最接近的第一焊盘之间的距离为第一距离，至少两个相邻的第二焊盘之间的距离为第二距离，至少一个第二焊盘与相邻的第一焊盘之间的距离为第三距离。第二距离大于第一距离，和/或，第三距离大于第一距离。如此设置，使得外周焊接区中至少一个第二焊盘与相邻的焊盘之间的距离较大，从而在一定程度上减少了外围焊接区的焊盘与其相邻的焊盘之间出现短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金锐显数码科技有限公司，未经深圳市金锐显数码科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202321229547.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
