[实用新型]一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构有效
| 申请号： | 202320747069.5 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219435873U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 施锦源 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，包括：引线框架主体、以及贴合于框架主体上的倒装芯片，框架主体上设置有若干凸台，倒装芯片倒装焊接于凸台上，凸台周边形成溢流通道，凸台与倒装芯片之间涂覆有锡膏。本实用新型通过在框架主体上设置凸台，从而在凸台周边形成溢流通道，当锡膏涂抹过多时，芯片放置于凸台上并压在锡膏上，过多的锡膏会溢出，然后溢出的锡膏会流入到溢流通道中，从而避免溢出的锡膏导致芯片短路的问题，提高芯片的成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 倒装 芯片 旋转 偏移 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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