[实用新型]一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构

权利要求书

1.一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，其特征在于，包括：引线框架主体、以及贴合于所述框架主体上的倒装芯片，所述框架主体上设置有若干凸台，所述倒装芯片倒装焊接于凸台上，凸台周边形成溢流通道，所述凸台与倒装芯片之间涂覆有锡膏。

2.根据权利要求1所述的防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，其特征在于，所述倒装芯片上对应凸台一对一开窗，所述凸台的尺寸比倒装芯片开窗尺寸单边小0.005-0.05mm。

3.根据权利要求1所述的防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，其特征在于，所述凸台与倒装芯片的接触面镀银处理。

4.根据权利要求3所述的防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，其特征在于，所述镀银区域距离凸台的边缘为0.005-0.05mm。

5.根据权利要求1所述的防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，其特征在于，采用正装芯片代替倒装芯片，所述正装芯片焊接于凸台上，所述凸台与正装芯片的接触面镀银处理，所述镀银区域比芯片面积单边大0.005-0.05mm。