[实用新型]半导体加工用晶元体自动上片机有效
| 申请号： | 202320630918.9 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN219696426U | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李周飞 | 申请（专利权）人： | 上海见远自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 李燕 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及半导体加工用晶元体自动上片机。其主要针对现如今在对晶元体进行点焊加工时，大多通过人工手动上料，使得工作人员操作不步骤较多，并且需要频繁进行上料，导致晶元体加工速度缓慢，增加工作人员劳动力的问题，提出如下技术方案：包括基座，所述基座的顶部安装有工作箱与支撑台，所述工作箱与支撑台之间设置有存储晶元体的存储机构，所述支撑台的一侧壁体上安装有操控存储机构驱动的通用控制器。本实用新型实现自动上料，节省工作人员劳动体力，使得上料速度提升，并且达到对上料后的晶元体进行位置上的固定，为后续加工提供便利。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 晶元体 自动 上片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
