[实用新型]一种MEMS器件的封装结构有效
| 申请号： | 202320481094.3 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN219449319U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曹亭坤;徐涛 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 宣美军 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构，所述封装结构包括：MEMS芯片，具有一前腔和一后腔；封装外壳，设置于所述MEMS芯片的外部，用于安装所述MEMS芯片；以及电磁屏蔽结构，设置于所述封装外壳上，且允许所述电磁屏蔽结构屏蔽所述MEMS芯片的前腔的信号。本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构，该封装结构可将MEMS芯片的前腔杂散信号屏蔽，增大发射声压级和接收灵敏度，提高MEMS器件的性能，且可防腐、防尘、防水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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