[实用新型]一种MEMS器件的封装结构

说明书

本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构，所述封装结构包括：MEMS芯片，具有一前腔和一后腔；封装外壳，设置于所述MEMS芯片的外部，用于安装所述MEMS芯片；以及电磁屏蔽结构，设置于所述封装外壳上，且允许所述电磁屏蔽结构屏蔽所述MEMS芯片的前腔的信号。本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构，该封装结构可将MEMS芯片的前腔杂散信号屏蔽，增大发射声压级和接收灵敏度，提高MEMS器件的性能，且可防腐、防尘、防水。

技术领域

本实用新型涉及MEMS器件技术领域，尤其涉及一种MEMS器件的封装结构。

背景技术

微机电系统(Micro-Electronic-Mechanical-System，MEMS)封装技术是MEMS研究领域中的一个重要研究方向，一方面封装可使MEMS器件避免受到灰尘、潮气等对可动结构的影响，另一方面通过真空或气密封装还可改变MEMS器件内部阻尼情况，提高产品的性能。目前的MEMS芯片封装技术未将MEMS芯片进行电磁屏蔽处理，导致MEMS芯片的杂散信号影响MEMS器件的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种MEMS器件的封装结构，该封装结构可屏蔽MEMS芯片前腔的杂散信号，从而可以提高MEMS芯片的性能。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构，所述封装结构包括：

MEMS芯片，具有一前腔和一后腔；

封装外壳，设置于所述MEMS芯片的外部，用于安装所述MEMS芯片；以及

电磁屏蔽结构，设置于所述封装外壳上，且允许所述电磁屏蔽结构屏蔽所述MEMS芯片的前腔的信号。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装外壳包括：

具有一声孔的第一PCB板，用于安装所述MEMS芯片；

连接架，设置于所述第一PCB板上，且所述连接架位于所述MEMS芯片的外部；以及

第二PCB板，设置于所述连接架上远离所述第一PCB板的一端。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一PCB板包括：

第一板体；

第一金属层，设置于所述第一板体上靠近所述MEMS芯片的一侧；以及

第一绝缘层，设置于所述第一金属层上，且所述第一绝缘层上设置有第一沟槽，允许所述第一金属层裸露。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二PCB板包括：

第二板体，设置于所述连接架上远离所述第一板体的一端；

第二金属层，设置于所述第二板体上靠近所述MEMS芯片的一侧；以及

第二绝缘层，设置于所述第二金属层上，且所述第二绝缘层上设置有第二沟槽，允许所述第二金属层裸露。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装结构还包括防水防尘结构，所述防水防尘结构设置于所述第一PCB板上，用于遮挡所述声孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述电磁屏蔽结构包括：

第三金属层，设置于所述连接架上；

第四金属层，设置于所述连接架上与所述第一金属层连接的区域，且所述第四金属层与所述第三金属层电性导通；以及

第五金属层，设置于所述连接架上与所述第二金属层连接的区域，且所述第五金属层与所述第三金属层电性导通。