[实用新型]一种MEMS器件的封装结构有效
| 申请号： | 202320481094.3 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN219449319U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曹亭坤;徐涛 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 宣美军 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 封装 结构 | ||
1.一种MEMS器件的封装结构，其特征在于,所述封装结构包括：
MEMS芯片，具有一前腔和一后腔；
封装外壳，设置于所述MEMS芯片的外部，用于安装所述MEMS芯片；以及
电磁屏蔽结构，设置于所述封装外壳上，且允许所述电磁屏蔽结构屏蔽所述MEMS芯片的前腔的信号。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装外壳包括：
具有一声孔的第一PCB板，用于安装所述MEMS芯片；
连接架，设置于所述第一PCB板上，且所述连接架位于所述MEMS芯片的外部；以及
第二PCB板，设置于所述连接架上远离所述第一PCB板的一端。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一PCB板包括：
第一板体；
第一金属层，设置于所述第一板体上靠近所述MEMS芯片的一侧；以及
第一绝缘层，设置于所述第一金属层上，且所述第一绝缘层上设置有第一沟槽，允许所述第一金属层裸露。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二PCB板包括：
第二板体，设置于所述连接架上远离所述第一板体的一端；
第二金属层，设置于所述第二板体上靠近所述MEMS芯片的一侧；以及
第二绝缘层，设置于所述第二金属层上，且所述第二绝缘层上设置有第二沟槽，允许所述第二金属层裸露。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括防水防尘结构，所述防水防尘结构设置于所述第一PCB板上，用于遮挡所述声孔。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：
第三金属层，设置于所述连接架上；
第四金属层，设置于所述连接架上与所述第一金属层连接的区域，且所述第四金属层与所述第三金属层电性导通；以及
第五金属层，设置于所述连接架上与所述第二金属层连接的区域，且所述第五金属层与所述第三金属层电性导通。
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一板体上设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述MEMS芯片电性连接。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接架上设置有第二焊盘和第三焊盘，所述第二焊盘位于所述连接架的一端，且所述第二焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述第三焊盘位于所述连接架的另一端，且所述第三焊盘与所述第二焊盘电性连接。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二板体上设置有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第三焊盘电性连接。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第二板体上还设置有第五焊盘、接地焊盘和外接设备焊盘，所述第五焊盘、所述接地焊盘和所述外接设备焊盘位于所述第二板体上远离所述第四焊盘的一侧。
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