[实用新型]一种半导体测试装置有效
| 申请号： | 202320342787.4 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219434980U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 周忠华 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/44 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 李小明 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体测试装置，包括工作模块和高温切常温的降温模块，高温切常温的降温模块包括电源、多个导体、第一半导体和第二半导体；多个导体串联在电源的两端；第一半导体与第二半导体交替设置在多个导体之间，每一个第一半导体与第二半导体联结成热电偶，产生冷端与热端，冷端连接至工作模块，并在接通电源后，对工作模块进行降温。本实用新型能够提高设备生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
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