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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种温度测试机台封闭结构-CN202320690230.X有效
  • 邢涛 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-01 - G05D23/20
  • 本实用新型揭示了一种温度测试机台封闭结构，包括与测试机相连接的探针台、散热孔、散热扇、控制器以及闭合组件；所述散热孔设置在所述探针台的一侧；所述散热扇以及所述控制器均设置在所述探针台的外壁上，且所述散热扇与所述散热孔相连通；所述控制器用于控制所述散热扇切换至高温状态、常温状态或低温状态；所述闭合组件包括气缸以及盖板；所述气缸以及所述盖板均设置在所述探针台的内部；所述气缸与所述控制器电性连接。本实用新型通过上述装置的配合使用，使得在无需人工操作的情况下，使散热孔快速切换至与散热风扇相匹配的状态，在降低操作人员劳动强度的同时，还有效提升测试速率。
  • 一种温度测试机台封闭结构
  • [实用新型]一种半导体测试装置-CN202320342787.4有效
  • 周忠华 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-07-28 - G01R31/26
  • 本实用新型揭示了一种半导体测试装置，包括工作模块和高温切常温的降温模块，高温切常温的降温模块包括电源、多个导体、第一半导体和第二半导体；多个导体串联在电源的两端；第一半导体与第二半导体交替设置在多个导体之间，每一个第一半导体与第二半导体联结成热电偶，产生冷端与热端，冷端连接至工作模块，并在接通电源后，对工作模块进行降温。本实用新型能够提高设备生产效率。
  • 一种半导体测试装置
  • [实用新型]一种芯片测试机站台固定支架-CN202320342786.X有效
  • 李广东 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-07-21 - F16M13/02
  • 本实用新型揭示了一种芯片测试机站台固定支架，包括支撑平台和固定装置的设置；以及支撑平台上设有安装孔，用于与芯片测试机底部连接；固定装置包括连接件、螺杆和螺母；连接件上设有孔位和插槽；孔位用于与芯片测试机站台连接；支撑平台上还设有开槽；螺杆一端位于插槽内，另一端贯穿开槽；螺母螺纹连接螺杆，使支撑平台位于螺杆与螺母之间。本实用新型能够实现对站台的固定，避免站台晃动对工作人员产生安全隐患，并且安装方便以及结构简单。
  • 一种芯片测试站台固定支架
  • [实用新型]一种降温装置的支架及降温装置-CN202320690238.6有效
  • 崔帅涛 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-06-20 - F16M11/04
  • 本实用新型揭示了一种降温装置的支架及降温装置，所述降温装置的支架包括连接板和多个支撑板；连接板的下表面用于与降温装置相连；连接板两端分别与多个支撑板相连；支撑板上设有用于调节连接板高度的调节装置；调节装置包括电机和往复丝杠；电机设置在其中一个支撑板上，且输出轴连接往复丝杠的一端；往复丝杠的另一端转动安装在其中一个支撑板上。本实用新型能够对降温机本体的高度进行调整，并且能够适用于任何一个平台。
  • 一种降温装置支架
  • [实用新型]一种冷凝水隔绝装置及降温装置-CN202320690307.3有效
  • 崔帅涛 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-06-20 - F25D21/14
  • 本实用新型揭示了一种冷凝水隔绝装置及降温装置，所述冷凝水隔绝装置包括冷空气出口管道和风刀部件；冷空气出口管道通过连接件与风刀部件相连；风刀部件包括第一零部件和第二零部件；第一零部件与第二零部件相连；第二零部件通过连接件与冷空气出口管道连接；第一零部件上贯穿设有通风口；第二零部件上对应设置有通风口；通风口与冷空气出口管道连通。本实用新型能够防止冷凝水渗出滴到晶圆载台上，有效保证晶圆品质。
  • 一种冷凝隔绝装置降温
  • [实用新型]一种传感器探头快速拆装结构及晶圆测试机承载平台-CN202222616452.5有效
  • 张伟 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-05-02 - G01R31/26
  • 本实用新型揭示了一种传感器探头快速拆装结构及晶圆测试机承载平台，传感器探头快速拆装结构包括台体，台体上通过支架安装有安装板，安装板上以及台体上均定位放置有传感器探头，安装板上滑动安装有用于抵触固定其上传感器探头的挡块，台体上通过快拆件可拆卸安装有用于抵触固定其上传感器探头的盖板，盖板和台体之间夹紧设置有连接板，连接板连接有驱动柱，驱动柱滑动安装在安装板上，且驱动柱与安装板之间连接有拉伸弹簧，驱动柱远离连接板的一端铰接有衔接杆，衔接杆远离驱动柱的一端与挡块铰接。本实用新型简化晶圆测试机承载平台上传感器探头的安装和拆卸工序，从而方便了进行传感器的维护或探头更换。
  • 一种传感器探头快速拆装结构测试承载平台
  • [实用新型]一种芯片包装卡盘安装装置-CN202220321961.2有效
  • 王刚;李广东;张冬冬 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-02-17 - 2023-03-21 - B65H75/18
  • 本实用新型揭示了一种芯片包装卡盘安装装置，用于安装芯片包装卡盘，所述芯片包装卡盘包括盘体，所述盘体中心开设有定位安装孔，且所述盘体端面相应位置处开设有限制孔，所述芯片包装卡盘安装装置包括座体和挡针；所述座体上安装有与所述定位安装孔相匹配的定位安装柱，所述定位安装柱用于对所述盘体进行定位放置；所述座体上位于所述定位安装柱一侧位置处间距开设有多个衔接孔；所述挡针与所述衔接孔可拆卸连接，所述挡针与所述限制孔相匹配。本实用新型避免了芯片在包装时使用错误的包装卷盘，从而提高了工作效率，确保了生产品质。
  • 一种芯片包装卡盘安装装置
  • [实用新型]一种机台维护器具推送装置-CN202222613914.8有效
  • 陈海鑫 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-24 - B62B3/04
  • 本实用新型揭示了一种机台维护器具推送装置，包括推车、初步限位组件、顶压板以及驱动件；所述推车内具有一放置腔室；所述初步限位组件设置在所述放置腔室的底壁上；当维修盒放置至所述放置腔室内时，所述初步限位组件与维修盒抵接，以对维修盒的X轴以及Y轴方向限位；所述顶压板通过所述驱动件滑动安装在所述放置腔室内部，以沿Z轴方向挤压维修盒。本实用新型通过上述装置的配合使用，实现对维修盒的X、Y以及Z轴三个方向的限位，使得维修盒在随推车移动时不会发生相对位移，故而降低维修盒从推车上掉落的几率，达到保护维修盒内部器件的目的。
  • 一种机台维护器具推送装置
  • [实用新型]一种晶圆测试台降温装置-CN202221683735.5有效
  • 唐学波;崔帅涛 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-01-24 - F25D31/00
  • 本实用新型揭示了一种晶圆测试台降温装置，包括喷气座、喷气头以及防渗漏组件；所述喷气头设置在所述喷气座上；所述防渗漏组件包括连接管以及多个吸水棉；所述连接管设置在所述喷气头下方，且与所述喷气头相连通；多个所述吸水棉呈交错设置在所述连接管内部。本实用新型通过上述装置的配合使用，使得冷气与热气所凝结形成的水滴被吸收至吸水棉内，从而有效防止因水滴滴落而导致晶圆测试台表面出现锈蚀或凹坑。
  • 一种测试降温装置
  • [实用新型]一种基于半导体测试的限位柱-CN202221683741.0有效
  • 崔帅涛;唐学波 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-12-20 - G01R1/04
  • 本实用新型揭示了一种基于半导体测试的限位柱，包括限位柱本体、缓冲件以及阻尼组件；所述缓冲件的一端与对接板接触，另一端贯穿所述限位柱本体的中部且延伸至所述限位柱本体的外部；所述阻尼组件设置在所述限位柱本体的外壁上，且与所述缓冲件远离对接板的一端铰接；当所述缓冲件受对接板冲击力发生滑动时，牵引所述阻尼组件与对接板外壁接触。本实用新型通过上述装置的配合使用，使得对接板运动时的速率降低，从而削减对接板对限位柱本体所造成的冲击力，达到对限位柱本体以及对接板保护的目的。
  • 一种基于半导体测试限位
  • [实用新型]一种具有防碰撞功能的中继板-CN202221704479.3有效
  • 关姜维;刘清华 - 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2022-12-20 - G01R31/26
  • 本实用新型揭示了一种具有防碰撞功能的中继板，包括基板、电子元件板、转轴连接件以及驱动组件；所述基板与所述电子元件板之间设置所述转轴连接件，使所述电子元件板与所述基板之间可发生相对转动；所述驱动组件设置在所述基板与所述转轴连接件之间，控制所述电子元件板沿远离针卡方向偏转。本实用新型通过设置转轴连接件，使得电子元件板与基板之间可发生相对转动，并通过设置驱动组件，使得电子元件板沿远离针卡方向偏转，即可有效增加电子元件板与针卡之间的预留间距，从而无需担心测试过程中因操作人员误操作而导致针卡与电子元件板发生碰撞，以完成对针卡的保护。
  • 一种具有碰撞功能中继
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