[实用新型]一种可变距的晶圆转移装置有效
| 申请号： | 202320184620.X | 申请日： | 2023-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN219497742U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谢正海;贺镇;刘文俊;周成泉 | 申请（专利权）人： | 湖北九峰山实验室 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，提供一种可变距的晶圆转移装置包括盒体、载料机构及驱动机构；载料机构设于盒体的容置空间内，载料机构包括相对布设的第一载料组件和第二载料组件，第一载料组件设有多个第一载料空间，第二载料组件设有多个第二载料空间，第一载料空间和第二载料空间用于承载晶圆；驱动机构设于盒体上，第一载料组件和第二载料组件均与驱动机构连接，在驱动机构的作用下，相邻两个第一载料空间的间距和相邻两个第二载料空间的间距均可调，以调节多个晶圆之间的间距，使晶圆的位置与晶舟适配。该晶圆转移装置能够实现多个晶圆间距调整后同时转移的功能，缩短了晶圆转移时间，减少了人工操作误差，提高了芯片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可变 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
