[实用新型]一种可变距的晶圆转移装置有效
申请号: | 202320184620.X | 申请日: | 2023-01-29 |
公开(公告)号: | CN219497742U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 谢正海;贺镇;刘文俊;周成泉 | 申请(专利权)人: | 湖北九峰山实验室 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 李明 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可变 转移 装置 | ||
1.一种可变距的晶圆转移装置,其特征在于,包括:盒体、载料机构及驱动机构;
所述载料机构设于所述盒体的容置空间内,所述载料机构包括相对布设的第一载料组件和第二载料组件,其中,所述第一载料组件设有多个第一载料空间,所述第二载料组件设有多个与所述第一载料空间相适配的第二载料空间,所述第一载料空间和所述第二载料空间用于承载晶圆;
所述驱动机构设于所述盒体上,所述第一载料组件和所述第二载料组件均与所述驱动机构连接,在所述驱动机构的作用下,相邻两个所述第一载料空间的间距和相邻两个所述第二载料空间的间距均可调,以调节多个所述晶圆之间的间距,使所述晶圆的位置与晶舟的晶圆放置位适配。
2.根据权利要求1所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述可变距的晶圆转移装置还包括开合机构;
所述开合机构设于所述盒体的敞口处;
在转移所述晶圆时,所述开合机构用于固定所述晶圆;在将所述晶圆放置于所述晶舟时,所述开合机构用于释放所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述开合机构包括第一挡板、第二挡板、第一转动件及第二转动件;
所述第一挡板通过所述第一转动件设于所述盒体的一侧,所述第一转动件用于带动所述第一挡板转动;所述第二挡板通过所述第二转动件设于所述盒体的另一侧,所述第二转动件用于带动所述第二挡板转动。
4.根据权利要求3所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述第一挡板和/或所述第二挡板设有多个第一凹槽;多个所述第一凹槽沿所述晶圆的排列方向布设。
5.根据权利要求1所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述第一载料组件包括多个第一载料侧板;多个所述第一载料侧板沿第一方向布设,所述第一载料侧板上设有第一卡槽,以构建形成所述第一载料空间。
6.根据权利要求5所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述第二载料组件包括多个第二载料侧板;多个所述第二载料侧板与多个所述第一载料侧板一一对应设置,所述第二载料侧板上设有第二卡槽,以构建形成所述第二载料空间。
7.根据权利要求6所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述驱动机构包括两个相对布设的驱动组件;
所述第一载料组件和所述第二载料组件分别与两个所述驱动组件连接;所述驱动组件用于驱动所述第一载料侧板和所述第二载料侧板沿所述第一方向移动,以调节所述第一卡槽之间的间距和所述第二卡槽之间的间距。
8.根据权利要求7所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述驱动机构还包括调距旋钮;所述调距旋钮设于所述盒体的一侧,两个所述驱动组件均与所述调距旋钮连接。
9.根据权利要求8所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述驱动组件包括连杆、滑杆、连接轴及链杆;
所述连杆的两端分别与所述调距旋钮和所述滑杆连接,所述滑杆的延伸方向与所述第一方向相同;所述连接轴沿所述第一方向设于所述滑杆上,所述链杆的一端可转动的连接于所述连接轴,所述链杆的另一端与所述第一载料侧板或所述第二载料侧板连接;
在所述调距旋钮的作用下,所述连杆能够带动所述滑杆沿第二方向移动,所述滑杆通过所述连接轴带动相邻两个所述链杆的间距增大或较小,以改变相邻两个所述第一载料侧板或相邻两个所述第二载料侧板的间距。
10.根据权利要求6所述的可变距的晶圆转移装置,其特征在于,所述盒体的内壁面沿所述第一方向设有滑轨,所述第一载料侧板和/或所述第二载料侧板的一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述滑轨相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造