[实用新型]一种可变距的晶圆转移装置

说明书

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，提供一种可变距的晶圆转移装置包括盒体、载料机构及驱动机构；载料机构设于盒体的容置空间内，载料机构包括相对布设的第一载料组件和第二载料组件，第一载料组件设有多个第一载料空间，第二载料组件设有多个第二载料空间，第一载料空间和第二载料空间用于承载晶圆；驱动机构设于盒体上，第一载料组件和第二载料组件均与驱动机构连接，在驱动机构的作用下，相邻两个第一载料空间的间距和相邻两个第二载料空间的间距均可调，以调节多个晶圆之间的间距，使晶圆的位置与晶舟适配。该晶圆转移装置能够实现多个晶圆间距调整后同时转移的功能，缩短了晶圆转移时间，减少了人工操作误差，提高了芯片的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，具体涉及一种可变距的晶圆转移装置。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，半导体器件和集成电路芯片的尺寸正在逐年缩小，因此，对芯片制造工艺的要求更加严苛，同时市场对芯片的需求也在逐年递增，从而对芯片生产效率和生产质量有了更高的要求。

基于提高生产效率的目标，在芯片生产过程中需要对几十或几百片晶圆同时进行处理才能达到要求。目前，制备薄膜沉积模块时，相关薄膜沉积设备，如低压化学气相沉积、高温退火炉和高温氧化炉等工艺设备都是单次制程多片晶圆，特别如卧式炉管，由于该设备反应室中晶舟上放置晶圆的间距与晶圆盒上的晶圆间距不相同，现有技术中，将晶圆转移至设备晶舟上通常是利用人工或者利用机械手以单片转移的方式来实现多个晶圆的逐一转移，这一过程中，晶圆产生污染的概率增加，而且，晶圆数量较多，晶圆转移时间随之增长，转移效率低下，将会影响后续的生产操作，从而使得生产效率和芯片良率较低。

因此，为解决上述问题，本实用新型提出了一种新型的可变距的晶圆转移装置。

实用新型内容

基于上述表述，本实用新型提供了一种可变距的晶圆转移装置，以解决现有技术中多个晶圆逐一单片转移，导致晶圆转移效率低下的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

本实用新型提供一种可变距的晶圆转移装置，包括：盒体、载料机构及驱动机构；

所述载料机构设于所述盒体的容置空间内，所述载料机构包括相对布设的第一载料组件和第二载料组件，其中，所述第一载料组件设有多个第一载料空间，所述第二载料组件设有多个与所述第一载料空间相适配的第二载料空间，所述第一载料空间和所述第二载料空间用于承载晶圆；

所述驱动机构设于所述盒体上，所述第一载料组件和所述第二载料组件均与所述驱动机构连接，在所述驱动机构的作用下，相邻两个所述第一载料空间的间距和相邻两个所述第二载料空间的间距均可调，以调节多个所述晶圆之间的间距，使所述晶圆的位置与晶舟的晶圆放置位适配。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述可变距的晶圆转移装置还包括开合机构；

所述开合机构设于所述盒体的敞口处；

在转移所述晶圆时，所述开合机构用于固定所述晶圆；在将所述晶圆放置于所述晶舟时，所述开合机构用于释放所述晶圆。

进一步的，所述开合机构包括第一挡板、第二挡板、第一转动件及第二转动件；

所述第一挡板通过所述第一转动件设于所述盒体的一侧，所述第一转动件用于带动所述第一挡板转动；所述第二挡板通过所述第二转动件设于所述盒体的另一侧，所述第二转动件用于带动所述第二挡板转动。

进一步的，所述第一挡板和/或所述第二挡板设有多个第一凹槽；多个所述第一凹槽沿所述晶圆的排列方向布设。

进一步的，所述第一载料组件包括多个第一载料侧板；多个所述第一载料侧板沿所述第一方向布设，所述第一载料侧板上设有第一卡槽，以构建形成所述第一载料空间。