[实用新型]一种半导体设备用竹节形顶针有效
| 申请号： | 202320081024.9 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN219677242U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 赵云超 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵景焕 |
| 地址： | 315137 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体设备用竹节形顶针，其属于半导体设备技术领域，其包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。本实用新型的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 竹节 顶针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
