[发明专利]基于混合异质基板材料的光学封装结构

摘要

本发明公开了一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，包括底部基板、架高层、Vcsel芯片、挡光外壳体、挡光内壳体和基板盖体；挡光外壳体底部装在底部基板上，基板盖体盖在挡光外壳体顶部，基板盖体通过挡光外壳体与底部基板导通；若干个挡光内壳体设在挡光外壳体顶部，挡光内壳体与挡光外壳体和基板盖体导通，挡光内壳体内设有第一光感元器件；Vcsel芯片通过架高层架高设在底部基板上，使Vcsel芯片位于架高层和相邻两个挡光内壳体形成的挡光腔室内，Vcsel芯片高于第一光感元器件，基板盖体上形成有第一透光部。本发明涉及光学传感器封装技术领域，能解决现有技术中壳体容易漏光、布线排版灵活性受限的问题。