[发明专利]一种封装芯片推料机构及芯片成型装置有效
| 申请号： | 202311001794.9 | 申请日： | 2023-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116721957B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 胡冬;席强 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 629099 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装芯片推料机构及芯片成型装置，属于芯片传输及成型技术领域。封装芯片推料机构，包括：轨道，顶部开设有滑槽；推杆组件，包括推料杆及连接杆，推料杆穿设于滑槽内，连接杆的端部设有导杆，导杆上滑动设有滑块；压板组件，包括压板及圆杆，压板与圆杆之间平行设有转轴，压板组件通过转轴转动设于轨道一侧，圆杆与滑块相连；导向结构，包括依次设置的平直段及倾斜段，平直段平行于滑槽，倾斜段对应滑槽的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块沿导向结构的轨迹移动设置。芯片成型装置，包括压型组件及上述的封装芯片推料机构。推料机构能有效避免在推料过程中芯片从轨道内脱落，使推料过程更加顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 机构 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川明泰微电子科技股份有限公司，未经四川明泰微电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311001794.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
