[发明专利]一种半导体塑封装置有效
| 申请号： | 202310972990.4 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116682745B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 | 申请（专利权）人： | 山东隽宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B24B9/06;B24B49/02;B24B55/06;H01L21/67;H01L21/687;B08B5/00;B08B17/02 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 赵德丰 |
| 地址： | 276100 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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