[发明专利]空白掩模版的制造方法及系统在审

专利信息
申请号: 202310962116.2 申请日: 2023-06-16
公开(公告)号: CN116931361A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 林岳明 申请(专利权)人: 上海传芯半导体有限公司
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 200000 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种空白掩模版的制造方法及系统,经过脉冲激光沉积、性能检测、激光表面处理(激光去膜或者先激光去膜后激光抛光)这些步骤的循环执行,脉冲激光沉积工艺的靶材利用率高,能够保证最终形成的空白掩模版的性能达到目标,从而提高了空白掩模版的制造良率和制造效率。进一步地,通过对待废弃的掩模版进行激光表面处理,从而回收其中的掩模基板,并基于回收的掩模基板来制造空白掩模版,整个过程中均通过激光工艺来实现,不需要使用湿法工艺的介入,解决了现有空白掩模版的制造方法中存在的费用较高、工艺时间较长及湿法工艺带来的环境污染等问题。
搜索关键词: 空白 模版 制造 方法 系统
【主权项】:
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