[发明专利]一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法有效
| 申请号： | 202310825604.9 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116581065B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孟慧豪;沈佳晨;滕杨杨 | 申请（专利权）人： | 赛晶亚太半导体科技（北京）有限公司;赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 杜衍辉 |
| 地址： | 101318 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;其中，派发装置用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置用于对硅片载具上的硅片进行离子除尘；键合分派装置用于对硅片载具进行分派至空闲的键合装置；多个键合装置用于对硅片载具上的硅片进行键合；镜检分派装置用于将硅片载具分派至空闲的镜检装置；多个镜检装置用于对硅片载具上的硅片进行质量检测；下料装置用于对硅片载具堆垛。本发明通过自动化线体将各个设备紧密连接在一起，然后再进行生产，降低运营成本，节省劳动力，使产品生产的效率和良率大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 系统 自动 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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