[发明专利]一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法

权利要求书

1.一种硅片键合生产系统，其特征在于，

包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置（1）、离子除尘装置（2）、键合装置（3）、镜检装置（4）和下料装置（5）;派发装置（1）、离子除尘装置（2）、键合装置（3）、镜检装置（4）和下料装置（5）通过传送装置连通；其中，

派发装置（1），用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；

离子除尘装置（2），用于对从派发装置（1）传送出的硅片载具上的硅片进行离子除尘；

键合分派装置，用于对从离子除尘装置（2）传送出的硅片载具进行分派至空闲的键合装置（3）；

多个键合装置（3），用于对键合分派装置分派的硅片载具上的硅片进行键合；

镜检分派装置,用于将键合装置（3）传送出的硅片载具分派至空闲的镜检装置（4）；

多个镜检装置（4），用于对镜检分派装置分派的硅片载具上的硅片进行质量检测；

下料装置（5），用于对镜检装置（4）传送出的硅片载具分类并堆垛；

其中，传送装置包括位于派发装置（1）和下料装置（5）间的主传送段（6），沿主传送段长度方向间隔布设有分设主传送段（6）两侧的多个键合传送支段（7）和镜检传送支段（8），各键合传送支段（7）、镜检传送支段（8）分别与主传送段（6）垂直设置，各键合传送支段（7）的两侧分设有第一分支传送段（9），各镜检传送支段（8）一侧设有第二分支传送段（10），第一分支传送段（9）和第二分支传送段（10）分别与对应的键合传送支段（7）和镜检传送支段（8）垂直设置；

主传送段（6）包括两间隔设置的第一传送带（1101）；

键合传送支段（7）包括两间隔设置的第二传送带（1104）；

镜检传送支段（8）包括两间隔设置的第三传送带（1203）；

第一分支传送段（9）包括两间隔设置的第四传送带；

第二分支传送段（10）包括两间隔设置的第五传送带；

键合分派装置包括，键合顶升横移机构（11），安装于主传送段（6）和键合传送支段（7）转接处的两第一传送带（1101）的间隙内，用于对从离子除尘装置（2）传送出的硅片载具进行顶升和传送至键合传送支段（7）上；键合顶升横移机构（11）包括第一底板，第一底板相对两侧设有向上延伸的第一侧板，各第一侧板的内侧面安装有第一顶升横移传送带（1102），第一底板的下方与第一升降气缸连接，第一底板的上方设有顶升板（1103），顶升板（1103）通过第二气缸与第一底板连接；键合顶升转动横移机构（12），安装于键合传送支段（7）与第一分支传送段转接处的两第二传送带（1104）间隙处，用于对键合顶升横移机构（11）传送的硅片载具进行顶升、旋转和传送至第一分支传送段（9）；键合顶升转动横移机构（12）包括第二底板，第二底板相对两侧设有向上延伸的第二侧板，各第二侧板的内侧面安装有顶升转动横移传送带（1201），第二底板的下方与第三升降气缸连接，第二底板的上方设有顶升转动板（1202），顶升转动板（1202）下方设有转动机构，转动机构通过第四气缸与第二底板连接；安装于各键合装置（3）键合台上的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向键合顶升横移机构（11）、键合顶升转动横移机构（12）发送控制指令；

镜检分派装置包括，第一镜检顶升横移机构（13），安装于主传送段（6）和镜检传送支段（8）转接处的两第一传送带（1101）间隙处，用于对从键合装置（3）传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检传送支段（8）上；第二镜检顶升横移机构（14），安装于镜检传送支段（8）和第二分支传送段（10）转接处的两第三传送带间隙处，用于对从第一镜检顶升横移机构（13）传送出的硅片载具进行顶升和传送至镜检装置（4）；安装于各镜检装置（4）内的重量感应模块；还包括控制器，用于接收重量感应模块发送的信号并向第一镜检顶升横移机构（13）、第二镜检顶升横移机构（14）发送控制指令。