[发明专利]一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法

说明书

本发明涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;其中，派发装置用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；离子除尘装置用于对硅片载具上的硅片进行离子除尘；键合分派装置用于对硅片载具进行分派至空闲的键合装置；多个键合装置用于对硅片载具上的硅片进行键合；镜检分派装置用于将硅片载具分派至空闲的镜检装置；多个镜检装置用于对硅片载具上的硅片进行质量检测；下料装置用于对硅片载具堆垛。本发明通过自动化线体将各个设备紧密连接在一起，然后再进行生产，降低运营成本，节省劳动力，使产品生产的效率和良率大幅提升。

技术领域

本发明涉及芯片键合技术领域，尤其是涉及一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法。

背景技术

在芯片制作过程中，键合是指将晶圆芯片固定于基板上的工艺。现有的技术方案为：键合机进行作业前，工作人员手动在小车上进行堆垛工作，并将托盘放入键合机中，点击一键压合按钮，开始键合作业;在完成键合作业后，需要手动点击一键松开按钮，取出托盘，并推至目检台，目检后再人工进行堆垛工作，人工推小车，进入下一步骤。现有技术工序简单，无多余的线体，纯粹依靠人工搬运；但存在以下不足：对人工的需求量较大，容易造成人力资源的浪费；人工运输和手动堆垛的过程中，托盘存在脱落风险；生产效率低，生产过程中存在等待、冗余和浪费的时间；产品存在问题时，无法追踪是通过哪些具体设备生产的。

因此，针对所述问题本发明急需提供一种硅片键合生产系统及硅片自动键合方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片键合生产系统，包括键合分派装置、镜检分派装置和依次设置的派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置;派发装置、离子除尘装置、键合装置、镜检装置和下料装置通过传送装置连通；其中，

派发装置，用于将多个叠放的硅片载具一一传送出；

离子除尘装置，用于对从派发装置传送出的硅片载具上的硅片进行离子除尘；

键合分派装置，用于对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行分派至空闲的键合装置；

多个键合装置，用于对键合分派装置分派的硅片载具上的硅片进行键合；

镜检分派装置,用于将键合装置传送出的硅片载具分派至空闲的镜检装置；

多个镜检装置，用于对镜检分派装置分派的硅片载具上的硅片进行质量检测；

下料装置，用于对镜检装置传送出的硅片载具分类并堆垛。

优选地，传送装置包括位于派发装置和下料装置间的主传送段，沿主传送段长度方向间隔布设有分设主传送段两侧的多个键合传送支段和镜检传送支段，各键合传送支段、镜检传送支段分别与主传送段垂直设置，各键合传送支段的两侧分设有第一分支传送段，各镜检传送支段一侧设有第二分支传送段，第一分支传送段和第二分支传送段分别与对应的键合传送支段和镜检传送支段垂直设置；

主传送段包括两间隔设置的第一传送带；

键合传送支段包括两间隔设置的第二传送带；

镜检传送支段包括两间隔设置的第三传送带；

第一分支传送段包括两间隔设置的第四传送带；

第二分支传送段包括两间隔设置的第五传送带。

优选地，键合分派装置包括：键合顶升横移机构，安装于主传送段和键合传送支段转接处的两第一传送带的间隙内，用于对从离子除尘装置传送出的硅片载具进行顶升和传送至键合传送支段上；键合顶升横移机构包括第一底板，第一底板相对两侧设有向上延伸的第一侧板，各第一侧板的内侧面安装有第一顶升横移传送带，第一底板的下方与第一升降气缸连接，第一底板的上方设有顶升板，顶升板通过第二气缸与第一底板连接；