[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202310656471.7 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116825744A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何寒冰;成彦芸;张芹;徐春燕;陈凤 | 申请（专利权）人： | 上海工物高技术产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板；基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶；共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面；芯片位于腔体内，并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接；密封盖板位于基板的正面，覆盖腔体及部分台阶，以形成密封腔体；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧。具有更好地密封性及灵活的接口方式，能够最低限度减少射频指标损失。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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