[发明专利]充电桩厚铜板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202310649676.2 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116614954A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 朱光辉;王性鹏;周爱明;金辉 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K1/05 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种充电桩厚铜板及其制作工艺。上述的充电桩厚铜板蚀刻工艺包括包括如下步骤：获取板件，其中，板件形成有预设锣空区和线路图形区；对预设锣空区进行钻孔操作，以在预设锣空区形成多个导流孔；对经过钻孔操作后的板件进行沉铜操作；对经过沉铜操作后的板件进行电镀操作；对经过电镀操作后的板件进行曝光显影操作；通过蚀刻装置对经过曝光显影操作后的板件进行蚀刻操作。通过该工艺，加快板面蚀刻液的流动性，提高蚀刻液的交换率，有效避免原有的残留的蚀刻液在上板面的停留，以确保蚀刻装置喷淋出来的蚀刻液能与板面的铜或膜直接接触发生化学反应，进而确保充电桩厚铜板的侧蚀量较小，以提高了充电桩厚铜板的蚀刻质量。 | ||
| 搜索关键词： | 充电 铜板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北金禄科技有限公司，未经湖北金禄科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310649676.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于多冗余数控总线的信息安全传输方法和系统
- 下一篇：一种组合模切装置
- 同类专利
- 基于镭射光圈直径及强度调整的HDI印刷电路板开窗方法-202310644322.9
- 王文弟;覃祥丽;杨建利;祝国旗 - 淄博芯材集成电路有限责任公司
- 2023-06-02 - 2023-10-20 - H05K3/02
- 本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种基于镭射光圈直径及强度调整的HDI印刷电路板开窗方法。本发明利用两种不同直径及强度的镭射光圈对HDI印刷电路板进行镭射开窗，包括如下步骤：S1、铜箔层Ⅰ的预处理；S2、铜箔层Ⅰ的开窗处理：选择镭射光圈Ⅰ，镭射光圈Ⅰ烧穿铜箔层Ⅰ形成盲孔，镭射光圈Ⅰ的直径与盲孔直径相同，镭射光圈Ⅰ的强度满足烧穿铜箔层Ⅰ的功率要求；S3、树脂层的开窗处理：更换镭射光圈Ⅱ，镭射光圈Ⅱ烧穿树脂层形成U型槽，镭射光圈Ⅱ的直径小于盲孔直径，镭射光圈Ⅱ的强度满足烧穿树脂层，且镭射光圈Ⅱ不会在铜箔层Ⅱ的反射作用下对树脂层造成二次伤害形成凹蚀部，可以有效解决悬铜问题。
- 复合铜箔制造方法-202311035033.5
- 刘晓锋;陆敏菲;李智勇;武凤伍;喻春浩 - 深南电路股份有限公司
- 2023-08-15 - 2023-10-17 - H05K3/02
- 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
- 复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板-202010659269.6
- 黄国创;王和志 - 瑞声科技（新加坡）有限公司
- 2020-07-09 - 2023-10-17 - H05K3/02
- 本发明提供一种复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板，制备方法包括：通过含氟材料的乳液及至少两种陶瓷填充材料形成基板生坯；含氟材料和至少两种陶瓷填充材料的份量之和为100重量份，含氟材料为20‑60重量份，至少两种陶瓷填充材料包括第一陶瓷填充材料及第二陶瓷填充材料，第一陶瓷填充材料为1‑5重量份，第二陶瓷填充材料为40‑70重量份，对基板生坯进行预烧处理以形成复合基板；以预设烧结温度及预设热压压力对复合基板进行真空烧结，以形成复合介质覆铜板；其中，预设烧结温度大于含氟材料的熔点且小于含氟材料的分解温度，预设热压压力范围为5Mpa‑20Mpa。通过上述实施方式，本发明能够有效的降低复合介质覆铜板的热膨胀系数，使其和铜箔的热膨胀系数相当。
- 铜箔生产用热压成型装置-202311053671.X
- 李应恩;穆国强;韩树华;周晓波;杜良良;曹瑞雪;杨艺博;任明明 - 南宁市龙电宁鑫新材料科技有限公司
- 2023-08-21 - 2023-10-13 - H05K3/02
- 本发明公开了铜箔生产用热压成型装置，属于铜箔热压技术领域，包括输送装置，所述输送装置顶部固定连接有多个夹持定位组件，所述输送装置顶部固定连接有外壳体，所述外壳体内部固定连接有热压主体，所述外壳体顶部固定连接有多个冷却组件，所述外壳体内部设置有调向组件。本发明中，通过设置冷却组件，电动机通过连接轴带动凸轮转动，凸轮配合第三弹簧带动滑动板做往复运动，使得滑动板带动气囊做往复运动，气囊通过周期性的舒张收缩，配合进气管与出气管，能够实现对喷管内的持续输气，使得喷管对成型基板与铜箔进行冷却降温，从而加速基板与铜箔之间的冷却速度，减少后续的操作流程，加速加工效率。
- 石墨烯远红外负离子节能芯片的制备方法-202310832723.7
- 殷建伟;殷小清 - 常州沅佳环保节能科技有限公司
- 2023-07-08 - 2023-10-13 - H05K3/02
- 本发明公开了一种石墨烯远红外负离子节能芯片的制备方法，涉及石墨烯芯片技术领域。本发明用于解决没有通过对覆铜板内铜基板、树脂绝缘层的成分及制备工艺进行改进，以综合提高芯片的导热性能、导电性能和节能效果的技术问题。制备方法的步骤包括石墨烯铜基板制备、环氧树脂绝缘层制备、叠合热压和焊膏涂覆烧结，由铜粉、纳米石墨烯片和远红外负离子粉经球磨、放电等离子体烧结得到石墨烯铜基板，纳米石墨烯具有良好的热导率和吸波性能；远红外负离子粉能够长效的发射远红外线并释放氧负离子；因此，该石墨烯铜基板具有良好的导热性能，远红外线和负氧离子能够让电路中的电子有序排列，消除谐波，提高功率因素，达到省电节能的效果。
- 电路板的导线形成方法-202210308947.3
- 黄德权 - 东莞新科技术研究开发有限公司
- 2022-03-28 - 2023-10-10 - H05K3/02
- 本发明公开了一种电路板的导线形成方法，包括：在基材上沉积介质层；其中，所述介质层的材料为金属，所述介质层的厚度为10‑15nm；在所述介质层上沉积铜层；其中，所述铜层的厚度为15‑25nm；用干膜覆盖所述铜层上的线路图形部分，得到待刻蚀基板；对所述待刻蚀基板上未被干膜覆盖的非线路图型部分进行刻蚀，得到刻蚀后基板；去除所述刻蚀后基板上的干膜，得到电路板。采用本发明实施例能够制造得到线路厚度较薄的电路板。
- 一种免蚀刻的AMB覆铜板制造方法-202310251519.6
- 李晖云;黎铭坚 - 东莞市精微新材料有限公司
- 2023-03-16 - 2023-10-03 - H05K3/02
- 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种免蚀刻的AMB覆铜板制造方法，包括如下步骤：将活性钎料粉末输入喷涂设备的送粉系统，在无氧铜基板上喷涂活性钎料涂层；进行真空退火处理、机加工、多道次轧制压延加工，得到复合材料板带，裁切后，采用CNC精密加工或激光雕刻技术，将预先设计的线路图铣刻成有一定深度的凹槽图案，且凹槽深度小于铜板的厚度，得到复合板；将复合板的钎料面与陶瓷板进行单面或双面贴合，夹装后进行真空钎焊；对完成钎焊的陶瓷覆铜板再次采用CNC或激光雕刻工艺，在凹槽图案原位处进行雕刻，直至将凹槽图案上方的铜层全部去除，露出预先设计的线路图形；对上述陶瓷覆铜线路板进行后续的金属镀覆、单片化切割，直至成为成品。
- 一种高强度铝基PCB板及其制备方法-202310552064.1
- 朱利明;吴海兵;王小龙;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
- 2023-05-17 - 2023-10-03 - H05K3/02
- 本发明涉及铝基PCB板技术领域，公开了一种高强度铝基PCB板及其制备方法；包括以下步骤：S1：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；S2：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中加热，得到环氧树脂半固化片；S3：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；S4：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
- 一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法-202210235388.8
- 黄顺俊;卿志彬;沈雷;雷加兴;陈世金;冯冲;韩志伟;徐缓 - 博敏电子股份有限公司
- 2022-03-11 - 2023-09-29 - H05K3/02
- 本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
- 覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板-202310863250.7
- 周江;王钦;虞成城 - 深圳市信维通信股份有限公司
- 2023-07-13 - 2023-09-22 - H05K3/02
- 本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的制备方法。在本申请的实施例中，用于制备覆铜板的原材料包括相互分离且依次叠放的第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔，其中，绝缘介质包括相互分离且依次叠放的第一热塑性树脂薄膜、电子玻纤布和第二热塑性树脂薄膜；在制备覆铜板的过程中，采用热压成型工艺可以直接将第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔一次性压合成型从而得到覆铜板。该方法无需使用热固性树脂浆料浸渍电子玻纤布来制备半固化片，使得覆铜板的制备工艺更加简便、环保。且该方法制备的覆铜板介电性能优异、尺寸稳定性良好可在高频高速PCB板中作为覆铜板基材使用。
- 一种印制电路板及其制备方法-202210255936.3
- 唐昌胜 - 深南电路股份有限公司
- 2022-03-15 - 2023-09-22 - H05K3/02
- 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层；基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层；对裸露的第一导电层进行切割去除，以使切割后的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路。上述方法能够避免导电线路侧面出现侧蚀的现象，提高导电线路的稳定性和可靠性。
- 一种印制电路板精细线路制作方法-202310885074.7
- 李清华;胡志强;牟玉贵;王欣;陈丹;孙洋强 - 四川英创力电子科技股份有限公司
- 2023-07-19 - 2023-09-19 - H05K3/02
- 本发明公开了一种印制电路板精细线路制作方法，涉及印制电路板加工技术领域，制作方法：S1、前工序加工：对基板进行开料、钻孔、沉铜；S2、整板电镀：铜层加厚；S3、贴干膜：采用热压方式将干膜粘贴在铜层；S4、激光去除：将基板放置于承载机构的放置槽内，利用激光设备去除基板部分干膜区域并暴露出该区域的铜层；一次激光去除后，两个夹持机构夹住基板；承载机构脱离基板，两个夹持机构及基板在转动机构作用下转动180°；承载机构再次托住基板，夹持机构松开基板后，利用激光设备对基板进行二次激光去除；S5、蚀刻：蚀刻掉暴露出来的铜层，得到线路。本方案利用激光去除不需要的干膜，有效提高线路加工精度。
- 错位开窗镂空板的制作方法-202310395764.4
- 谢杰;刘增标;张含;蔡王丹;郑龚 - 珠海智锐科技有限公司
- 2023-04-12 - 2023-09-19 - H05K3/02
- 本发明公开了一种错位开窗镂空板的制作方法，包括：开料，取一张铜箔作为基板；贴第一覆盖膜，取一张第一覆盖膜贴于铜箔的上端，第一覆盖膜开设第一镂空窗口，第一镂空窗口可以使铜箔露出；贴防镀膜，在第一覆盖膜的上端贴防镀膜，防镀膜在第一镂空窗口处下凹并抵住铜箔；镂空蚀刻，在铜箔的下端设置干膜后显影，显影后对铜箔进行蚀刻，使得铜箔形成多条沿左右方向延伸的条状分部，相邻的两个条状分部之间具有间隔；贴第二覆盖膜，在铜箔的下端贴装第二覆盖膜，第二覆盖膜上设置第二镂空窗口，第二镂空窗口与第一镂空窗口在左右方向错开设置；撕防镀膜，将防镀膜撕除，使得第一镂空窗口处的手指露出。
- IC基板制造系统及制造方法-202210238762.X
- 张高;贺江奇;袁强;吴志龙;杨明兵;贺健 - 宁波甬强科技有限公司
- 2022-03-11 - 2023-09-15 - H05K3/02
- 本发明公开了一种IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，提高了IC基板产品的合格率。
- 一种薄膜型加热片制备工艺-202310800791.5
- 张立强;张秋兵;杨小玉 - 惠州市力王新材料研究院
- 2023-06-30 - 2023-09-08 - H05K3/02
- 本发明涉及一种薄膜型加热片制备工艺，用于制备薄膜型加热片时，通过将第一绝缘基板贴合在导电片上，然后对导电片进行激光切割形成加热线路，得到第二加热片，再将第二绝缘基板贴合在第二加热片上，得到第三加热片，最后在第三加热片上进行激光切割得到焊盘孔，并在焊盘孔内镀锡将导电线材焊接在焊盘孔内，得到薄膜型加热片，优化了薄膜型加热片的生产工艺，提高了薄膜型加热片的生产效率，且制得的薄膜型加热片加热均匀，加热速度快和使用寿命长。
- 一种特长尺寸印制板生产工艺-202210180653.7
- 林木云;周银山 - 南京浦江电子有限公司
- 2022-02-25 - 2023-09-05 - H05K3/02
- 本发明公开了一种特长尺寸印制板生产工艺，其通过在PCB上等间距设置有多条分板基线，线路菲林分数个进行光绘，两个线路菲林之间添加拼接标记，裁剪数个环氧板，并通过纸胶带贴合，将数个线路菲林按排列次序平铺在环氧板组件上，且通过透明胶带贴合，将生产板平铺在线路菲林组件上，并通过纸胶带对生产板和环氧板组件进行贴合，然后将待贴膜组件送入贴干膜机进行贴干膜，并通过曝光机对生产板进行曝光，之后将生产板放置于环氧板组件上，且生产板四周通过3M纸胶带贴合，然后通过显影机进行显影，生产板朝上进行酸性蚀刻，将生产板四边的胶带撕掉，生产板单独拿下来，之后进行退膜、浸稀硫酸和干燥处理，最后进行手工做外形。
- 电路板加工方法及电路板-202310881353.6
- 乔文健;洪耀;张民井;朱松山;尚军 - 枣庄睿诺光电信息有限公司
- 2023-07-18 - 2023-08-29 - H05K3/02
- 本发明属于柔性电路板制造技术领域，公开了一种电路板加工方法及电路板。该电路板加工方法包括：提供一电路板；对电路板上进行镀铜处理以形成图形，图形包括线路区域和非线路区域；激光钻孔，在线路区域和非线路区域之间形成凹槽；印刷油墨，将油墨填充至凹槽内；黑孔处理，使线路区域导通；对线路区域进行镀铜处理；对线路区域和非线路区域进行刻蚀处理，露出线路区域的底铜和油墨；去除油墨。本发明提供的电路板采用上述电路板加工方法制备而成。本发明提供的电路板加工方法，与传统采用抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺，提高了生产良率。
- 一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置-202310681864.3
- 郑前峰;叶灶春 - 广德瓯科达电子有限公司
- 2023-06-09 - 2023-08-29 - H05K3/02
- 本公开属于电路板加工技术领域，公开一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，包括工作台、滑动连接于工作台顶部的装载箱、切割组件；装载箱上端开设有多个沿装载箱延伸方向均匀分布的第一凹槽，第一凹槽的两端皆分别沿装载箱的宽度方向贯穿装载箱设置，且第一凹槽皆与装载箱的内腔连通；第一凹槽处于装载箱宽度方向的一端放置有第一限位件，且第一限位件皆与相邻第一凹槽槽壁转动连接。本公开通过第一限位件将内腔分为多个容纳区，通过相分隔的容纳区可容纳多个相分隔的电路板，进而便于在于电路板表面完成铜箔粘贴后切割突出的铜箔；本公开设置各第一连接件底部的切割件的数量可不相同，以便于同时从各电路板两端对突出的铜箔进行同步切割。
- 玻璃基Mini LED线路板及其制备方法-202310739571.6
- 易伟华;张迅;洪华俊;曾庆乐;匡剑胜;陈才 - 湖北通格微电路科技有限公司
- 2023-06-20 - 2023-08-22 - H05K3/02
- 本发明提供一种玻璃基Mini LED线路板及其制备方法，所述方法包括提供一玻璃基板，在玻璃基板的上表面磁控溅射导电材料，形成导电层；使用去离子水清洗形成导电层的玻璃基板；利用激光蚀刻导电层，在导电层上形成与标准线路图对应的线路图。在本发明实施例中，在通过磁控溅射的方式构建导电层之后，直接利用激光在导电层上进行蚀刻，不仅极大的降低了设备因素、人为因素和环境因素对产品良品率的影响，提高了产品良品率，还实现了缩短工艺周期、提升生产效率的目的。同时，该制备方法未使用昂贵的光刻胶，还实现了降低了生产成本的目的。
- 充电桩厚铜板及其制作工艺-202310649676.2
- 朱光辉;王性鹏;周爱明;金辉 - 湖北金禄科技有限公司
- 2023-05-31 - 2023-08-18 - H05K3/02
- 本申请提供一种充电桩厚铜板及其制作工艺。上述的充电桩厚铜板蚀刻工艺包括包括如下步骤：获取板件，其中，板件形成有预设锣空区和线路图形区；对预设锣空区进行钻孔操作，以在预设锣空区形成多个导流孔；对经过钻孔操作后的板件进行沉铜操作；对经过沉铜操作后的板件进行电镀操作；对经过电镀操作后的板件进行曝光显影操作；通过蚀刻装置对经过曝光显影操作后的板件进行蚀刻操作。通过该工艺，加快板面蚀刻液的流动性，提高蚀刻液的交换率，有效避免原有的残留的蚀刻液在上板面的停留，以确保蚀刻装置喷淋出来的蚀刻液能与板面的铜或膜直接接触发生化学反应，进而确保充电桩厚铜板的侧蚀量较小，以提高了充电桩厚铜板的蚀刻质量。
- 软硬结合线路板及其加工方法-202110390329.3
- 杨林;杨承杰 - 四川上达电子有限公司
- 2021-04-12 - 2023-08-18 - H05K3/02
- 本申请属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板及其加工方法。该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。本申请方法加工盲孔的时候不易发生盲孔击穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蚀刻线路时不易卡板，使得成品良率提高。
- 一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法-202310520947.4
- 王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;徐文红 - 铜陵国展电子有限公司
- 2023-04-30 - 2023-08-15 - H05K3/02
- 本发明公开了一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法，其中线路板包括背面阻焊层、中间线路层和正面线路层，背面阻焊层、中间线路层和正面线路层上下依次叠加，还包括有胶粘剂，胶粘剂将背面阻焊层、中间线路层和正面线路层结合在一起，正面线路层和中间线路层在部分位置重叠形成双层金属位，正面线路层和中间线路层在部分位置不重叠形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，正面线路层与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，正面线路层与中间线路层之间导通；还包括正面阻焊层，正面阻焊层设置在正面线路层或/和中间线路层上。省去了中间绝缘膜，降低了线路板和LED灯带的制作成本等。
- 柔性线路板制作的方法及柔性线路板-202310505613.X
- 文丽梅;李帜;陈卓如;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
- 2023-05-06 - 2023-08-11 - H05K3/02
- 本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种柔性线路板的制作方法及柔性线路板，该制作方法包括：提供一基材和一防激光膜，基材具有第一面和第二面，第一面具有线路区域和非线路区域，防激光膜贴附于第二面，防激光膜包括第一膜层和第一胶层；使用激光对基材和防激光膜进行切割，获得切割缝隙；去除非线路区域对应的基材；在第一面贴附第一覆盖膜，第一覆盖膜包括第二膜层和第二胶层，第二胶层与基材之间的粘结力大于第一胶层与基材之间的粘结力；从第二面上剥离防激光膜。本申请提供的柔性线路板的制作方法，能够解决采用常规的走刀模模切工艺开发制作柔性线路板时，因刀模模具频繁更新导致的生产成本较高的问题。
- 一种糖衣机的加热装置-202320538837.6
- 庞珍珍;颜志仁 - 浙江国光生物制药股份有限公司
- 2023-03-16 - 2023-08-11 - H05K3/02
- 本申请公开了一种糖衣机的加热装置，涉及糖衣机的附属部件技术领域，加热装置，包括底座、支撑杆、托盘、加热板和电阻丝，托盘用于承接和固定加热板，加热板远离托盘的一侧安装有用于加热的电阻丝，支撑杆一端与托盘固定连接，另一端与底座固定连接，加热板远离托盘的一侧设有与糖衣机的锅底相适配的加热面，加热面是与锅底回转面相平行的弧面，弧面与锅底的间距相等，加热面与锅底的间隙大小均匀一致，降低了从较大缝隙中散发热量的问题。
- 一种铝基覆铜板生产用的自动排版设备-202320733688.9
- 郭利忠;时伟力;廉为明;杨飞 - 河南星迈科技有限公司
- 2023-04-06 - 2023-08-11 - H05K3/02
- 本实用新型涉及铝基覆铜板生产技术领域，且公开了一种铝基覆铜板生产用的自动排版设备，包括工作台和运输架，所述运输架的底部设置有排版设备本体，工作台的顶部开设有槽口，槽口的内部固定安装有固定杆，所述固定杆的外表面活动套接有第一弹簧和活动板。本实用新型通过设置活动板、圆杆、第一电机和凸轮，通过第一电机的运行，将会使得凸轮发生转动，同时通过凸轮与活动板之间的配合使得可以间接性推动活动板进行移动并带动凸块与铝基覆铜板进行接触，此时圆杆将会沿活动板的内侧进行移动并对第二弹簧进行压缩，使得第二弹簧将会对凸块进行挤压，从而便于推动铜箔和铝基板进行对齐，进而防止加工完成的铝基覆铜板发生错位。
- 具有深盲槽载板的制作工艺-202310632638.6
- 马洪伟;陆敏晨 - 江苏普诺威电子股份有限公司
- 2023-05-31 - 2023-08-08 - H05K3/02
- 本申请涉及一种具有深盲槽载板的制作工艺，包括如下步骤：将第一覆铜基板增层制作成N层的基底基板；对第二覆铜基板进行开盲孔以及填孔电镀处理，再通过图形蚀刻后仅保留导通孔，形成了腔体基板；通过蚀刻将第三覆铜基板蚀刻成单面覆铜基板，在单面覆铜基板上贴合可阻胶的可剥离胶片，形成盖子基板；将多块板件压合形成含有内埋腔体的多层板；沿盖子基板的预设槽位边缘切开一部分后，贴上一可撕胶膜，再切开盖子基板的预设槽位剩余部分，然后揭开可撕胶膜、部分盖子基板和可剥离胶片，形成具有深盲槽的载板。本制作工艺能够加工500μm以上的深盲槽结构，提升了产品的拓展性和附加价值，而且生产效率高，制作精度高。
- 无导线PCB板镀金工艺-202310313304.2
- 郝聪颖;王春艳 - 天津普林电路股份有限公司
- 2023-03-28 - 2023-08-04 - H05K3/02
- 本发明涉及印制线路板技术领域，公开了一种无导线PCB板镀金工艺，用于提高对PCB板进行镀金时准确率及效率。该方法包括：对待处理PCB板进行电镀处理，得到第一候选PCB板，其中，所述第一候选PCB板的区域分为第一镀金区域以及第一非镀金区域，并在所述第一候选PCB板中所述第一非镀金区域覆盖保护干膜；对所述第一候选PCB板中第一镀金区域进行镀金处理，得到第二候选PCB板；对所述第二候选PCB板进行线路碱蚀处理，得到第一线路图像；对所述第一线路图像进行误差分析，确定误差分析结果；基于所述误差分析结果以及所述第一线路图像，对所述第二候选PCB板进行表面沉金处理，得到目标PCB板。
- 电路板加工方法、电路板结构及设备-202310714006.4
- 朱凯;陆敏菲;赵海娟 - 深南电路股份有限公司
- 2023-06-15 - 2023-08-04 - H05K3/02
- 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层上加工第一互连孔和目标线路沟槽；在第一互连孔和目标线路沟槽填充导电材料，得到与第一电路板电连接的第一金属结构；对第一金属结构的外表面进行蚀刻，得到目标电路板，目标电路板包括与第一电路板电连接的目标线路结构。本技术方案通过将第一金属结构嵌入在第一互连孔和目标线路沟槽中的方式，使得在对第一金属结构的外表面进行蚀刻时，第一金属结构不会产生侧蚀问题，有利于加工更加精细的目标线路结构，同时使得嵌入在目标线路沟槽中的目标线路结构的表面更加平整，从而提高目标线路结构制作过程中的可靠性。
- 一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板-202310734978.X
- 李伟;马跃;何元坛;杨建成 - 清远市富盈电子有限公司
- 2023-06-20 - 2023-08-04 - H05K3/02
- 本发明公开了一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板，其制作方法包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，根据该生产工艺制成的PCB板为一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。本发明公开的制作方法可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
- 挠性覆铜板的制作方法及制备装置-202310407509.7
- 史振国;陈章;张亮;何征 - 重庆沃特智成新材料科技有限公司
- 2023-04-14 - 2023-08-04 - H05K3/02
- 本申请涉及一种挠性覆铜板的制作方法及制作装置，该挠性覆铜板的制作方法包括如下步骤：将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上；向铜箔上平铺有液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将液晶聚合物粉末烧结在铜箔上形成烧结薄膜，烧结薄膜覆盖在铜箔上形成挠性覆铜板。由于该薄膜在成形过程中没有受到剪切力作用，因此，可以得到均匀的，各向同性的具有液晶聚合物薄膜的挠性覆铜板，且成形后的挠性覆铜板具有较高的可靠性。
- 专利分类
