[发明专利]PCB的制作方法及PCB在审

专利信息
申请号: 202310619159.0 申请日: 2023-05-29
公开(公告)号: CN116528482A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 宋玉娜;张永甲 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王晓玲
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB,该方法包括:提供PCB子板,PCB子板具有相对的两个表面,并在PCB子板上开设贯穿PCB子板的两个表面的第一通孔;在所第一通孔的侧壁上和PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层,得到内层板;在内层板的两个表面上形成初始外层,使得第一通孔形成盲孔;刻蚀去除部分的初始外层,以对盲孔开窗,形成第二通孔,并去除部分内层板和剩余的部分初始外层,形成位于第二通孔一侧的第三通孔。本申请解决了PCB覆盖盲孔的铜箔或者保护膜在制作过程中容易破损导致盲孔品质异常的问题。
搜索关键词: pcb 制作方法
【主权项】:
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