[发明专利]PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供PCB子板，所述PCB子板具有相对的两个表面，并在所述PCB子板上开设贯穿所述PCB子板的两个表面的第一通孔；

在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，得到内层板；

在所述内层板的两个表面上形成初始外层，使得所述第一通孔形成盲孔；

刻蚀去除部分的所述初始外层，以对所述盲孔开窗，形成第二通孔，并去除部分所述内层板和剩余的部分所述初始外层，形成位于所述第二通孔一侧的第三通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，包括：

采用化学沉积方法，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的每个表面的部分上形成贵金属层，得到所述钝化金属层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述钝化金属层的厚度为15～30μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供PCB子板，包括：

提供芯板，所述芯板包括第一绝缘层和内层图形化层，所述第一绝缘层具有相对的两个表面，所述内层图形化层位于所述第一绝缘层的至少一个表面上；

在所述内层图形化层远离所述第一绝缘层的表面上形成依次层叠的第一半固化片、第二绝缘层以及第二半固化片，得到预备PCB子板；

在所述预备PCB子板只有一个的情况下，在所述预备PCB子板中所述第二半固化片远离所述第二绝缘层的表面上形成第一金属层，得到所述PCB子板；

在所述预备PCB子板有多个的情况下，对多个所述预备PCB子板进行配板和层压，得到层压板，在所述层压板中，最外层的所述第二半固化片远离所述第二绝缘层的表面上形成所述第一金属层，得到所述PCB子板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一通孔使得部分所述内层图形化层裸露，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，包括：

形成覆盖所述第一通孔的侧壁的第二金属层，所述第二金属层与裸露的所述内层图形化层接触；

对所述第一金属层进行图形化，使得部分所述第二半固化片的表面裸露，得到图形化的第一金属层；

在所述图形化的第一金属层远离所述第二半固化片的表面上和所述第二金属层的表面上形成所述钝化金属层，所述钝化金属层与刻蚀介质的反应速率小于所述第二金属层与所述刻蚀介质的反应速率。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，覆盖部分所述PCB子板的两个表面的所述钝化金属层为目标钝化层，在所述内层板的两个表面上形成初始外层，包括：

在所述目标钝化层远离所述PCB子板的表面上和裸露的所述PCB子板的两个表面上形成图形化的第三半固化片；

在所述图形化的第三半固化片远离所述内层板的表面上形成所述初始外层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第三半固化片为不流动性的半固化片或者为流动度小于第二预设值，所述图形化的第三半固化片具有窗口，所述窗口的直径D＝(D1+h1+h2)×2，其中，D1为所述盲孔的孔径的一半，h1为所述第三半固化片的流动度，h2为所述图形化的第三半固化片与所述PCB子板的对准精度。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，刻蚀去除部分的所述初始外层，以对所述盲孔开窗，包括：

在所述初始外层远离所述内层板的表面上形成第一干膜层；

通过位于所述第一干膜层远离所述初始外层一侧的掩膜版对所述第一干膜层进行曝光，以将所述掩膜版的图案转移至所述第一干膜层；

对曝光后的第一干膜层进行显影，并采用刻蚀介质对显影后的所述第一干膜层进行刻蚀，得到图形化的第一干膜层，并根据所述图形化的第一干膜层刻蚀去除所述初始外层，形成连通所述盲孔的孔槽，得到所述第二通孔，其中，所述孔槽的孔径大于或者等于所述盲孔的孔径。