[发明专利]PCB的制作方法及PCB

说明书

本申请实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，该方法包括：提供PCB子板，PCB子板具有相对的两个表面，并在PCB子板上开设贯穿PCB子板的两个表面的第一通孔；在所第一通孔的侧壁上和PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，得到内层板；在内层板的两个表面上形成初始外层，使得第一通孔形成盲孔；刻蚀去除部分的初始外层，以对盲孔开窗，形成第二通孔，并去除部分内层板和剩余的部分初始外层，形成位于第二通孔一侧的第三通孔。本申请解决了PCB覆盖盲孔的铜箔或者保护膜在制作过程中容易破损导致盲孔品质异常的问题。

技术领域

本申请实施例涉及PCB制作领域，具体而言，涉及一种PCB的制作方法及PCB。

背景技术

随着信息技术的不断发展，PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)已经大广泛应用到各种电子设备之中。现有技术在PCB的外层采用铜箔或者保护膜覆盖，保护盲孔在母板制作时不被污染，但是铜箔以及保护膜在PCB制作中容易破损导致盲孔污染报废等问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，以至少解决相关技术中PCB覆盖盲孔的铜箔或者保护膜在制作过程中容易破损导致盲孔品质异常的问题。

根据本申请的一个实施例，提供了一种PCB的制作方法，包括：提供PCB子板，所述PCB子板具有相对的两个表面，并在所述PCB子板上开设贯穿所述PCB子板的两个表面的第一通孔；在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，得到内层板；在所述内层板的两个表面上形成初始外层，使得所述第一通孔形成盲孔；刻蚀去除部分的所述初始外层，以对所述盲孔开窗，形成第二通孔，并去除部分所述内层板和剩余的部分所述初始外层，形成位于所述第二通孔一侧的第三通孔。

在一些示例性实施例中，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，包括：采用化学沉积方法，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的每个表面的部分上形成贵金属层，得到所述钝化金属层。

在一些示例性实施例中，所述钝化金属层的厚度为15～30μm。

在一些示例性实施例中，提供PCB子板，包括：提供芯板，所述芯板包括第一绝缘层和内层图形化层，所述第一绝缘层具有相对的两个表面，所述内层图形化层位于所述第一绝缘层的至少一个表面上；在所述内层图形化层远离所述第一绝缘层的表面上形成依次层叠的第一半固化片、第二绝缘层以及第二半固化片，得到预备PCB子板；在所述预备PCB子板只有一个的情况下，在所述预备PCB子板中所述第二半固化片远离所述第二绝缘层的表面上形成第一金属层，得到所述PCB子板；在所述预备PCB子板有多个的情况下，对多个所述预备PCB子板进行配板和层压，得到层压板，在所述层压板中，最外层的所述第二半固化片远离所述第二绝缘层的表面上形成所述第一金属层，得到所述PCB子板。

在一些示例性实施例中，所述第一通孔使得部分所述内层图形化层裸露，在所第一通孔的侧壁上和所述PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，包括：形成覆盖所述第一通孔的侧壁的第二金属层，所述第二金属层与裸露的所述内层图形化层接触；对所述第一金属层进行图形化，使得部分所述第二半固化片的表面裸露，得到图形化的第一金属层；在所述图形化的第一金属层远离所述第二半固化片的表面上和所述第二金属层的表面上形成所述钝化金属层，所述钝化金属层与刻蚀介质的反应速率小于所述第二金属层与所述刻蚀介质的反应速率。

在一些示例性实施例中，覆盖部分所述PCB子板的两个表面的所述钝化金属层为目标钝化层，在所述内层板的两个表面上形成初始外层，包括：在所述目标钝化层远离所述PCB子板的表面上和裸露的所述PCB子板的两个表面上形成图形化的第三半固化片；在所述图形化的第三半固化片远离所述内层板的表面上形成所述初始外层。