[发明专利]一种集成电路芯片表面缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202310611343.0 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116596905A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 项正威;朱雨薇 | 申请（专利权）人： | 杭州垣奕信息技术发展有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/90;G06T7/45;G06T7/11;G06V10/74 |
| 代理公司： | 杭州杭奕专利代理事务所(普通合伙) 33535 | 代理人： | 卢雪梅 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及图像数据处理技术领域，具体涉及一种集成电路芯片表面缺陷检测方法。该方法获得集成电路芯片的图像；对图像中每个像素点设置预设窗口，在预设窗口中设定至少两个预设方向，获取预设方向上相邻像素点的相邻颜色差异；将预设方向上相邻颜色差异组合为差异矩阵，进而获取差异灰度共生矩阵；根据差异灰度共生矩阵获取低频成分占比值；将预设窗口中的低频成分占比值排序获得一个序列；根据序列中相邻元素的差异，获取方向生长度；根据方向生长度筛选出最优预设窗口；调节最优预设窗口内的像素值，获得增强图像，对增强图像进行分割，获得缺陷区域。本发明通过确定每个像素点的最优预设窗口，使得对缺陷区域的获取更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 表面 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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