[发明专利]一种集成电路芯片表面缺陷检测方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

获得集成电路芯片的图像；

在所述图像中对每个像素点设置不同尺寸的预设窗口，在每个所述预设窗口中设定至少两个预设方向，获取所述预设方向上的相邻两个像素点在不同颜色分量图像中的通道值差异作为相邻颜色差异；

将每个所述预设方向上的所述相邻颜色差异组合为每个所述预设方向对应的差异矩阵，根据所述差异矩阵获取差异灰度共生矩阵；

根据每个所述差异灰度共生矩阵的行、列和元素，获取对应所述预设方向的低频成分占比值；将每个所述预设窗口中的所有所述低频成分占比值进行排序获得一个序列；

根据所述序列中相邻元素之间的差异，获取所述预设窗口的方向生长度；根据所述方向生长度筛选出每个像素点的最优预设窗口；

对所述最优预设窗口内的像素点进行像素值调节，获得增强图像，对所述增强图像进行分割，获得缺陷区域。

2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述相邻颜色差异的获取方法，包括：

在预设窗口中的任意一个预设方向上获取相邻像素点之间每个颜色分量的通道值比值，设置通道值比值区间，根据在所述通道值比值区间中的所述通道值比值的数量确定对应预设方向下相邻像素点之间的相邻颜色差异；不同所述数量对应不同的所述相邻颜色差异。

3.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述低频成分占比值的获取方法，包括：

获取所述差异灰度共生矩阵中任意一个元素的横坐标与纵坐标，将所述横坐标与所述纵坐标的乘积作为第一值；

将第一值进行归一化处理后的结果作为对应坐标中的元素的权重；

将所述权重与对应坐标中的元素的乘积作为元素低频度；

将灰度共生矩阵中的所有元素低频度进行累加的结果作为第一结果；

将灰度共生矩阵中的所有元素进行累加的结果作为第二结果；

将第一结果与第二结果的比值作为低频成分占比值。

4.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述序列的获取方法，包括：

将所述低频成分占比值按照所述预设方向的大小进行排序，获得一个序列。

5.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述方向生长度的获取方法，包括：

获取所述序列中任意相邻的两个元素作为一个匹配对，将一种匹配对中的最大值与最小值的比值作为第一比值；

将第一比值与常数1的差值作为低频差异度；

获取低频差异度在Sigmoid函数中的映射值；

计算每个序列中的映射值的均值作为对应预设窗口的方向生长度。

6.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述方向生长度获取每个像素点的最优预设窗口的方法，包括：

设定最小的预设窗口与最大的预设窗口，根据设定步长依次调整预设窗口，获取每次调整后的预设窗口对应的方向生长度，将最小的方向生长度对应的预设窗口作为最优预设窗口。

7.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述最优预设窗口内的像素点进行像素值调节的方法，包括：

通过自适应对比度增强算法对所述最优预设窗口内的像素点进行像素值调节。

8.如权利要求1所述的一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述增强图像进行分割的方法，包括：

使用大津阈值分割算法对所述增强图像进行分割，获得缺陷区域。