[发明专利]一种集成电路芯片表面缺陷检测方法

说明书

本发明涉及图像数据处理技术领域，具体涉及一种集成电路芯片表面缺陷检测方法。该方法获得集成电路芯片的图像；对图像中每个像素点设置预设窗口，在预设窗口中设定至少两个预设方向，获取预设方向上相邻像素点的相邻颜色差异；将预设方向上相邻颜色差异组合为差异矩阵，进而获取差异灰度共生矩阵；根据差异灰度共生矩阵获取低频成分占比值；将预设窗口中的低频成分占比值排序获得一个序列；根据序列中相邻元素的差异，获取方向生长度；根据方向生长度筛选出最优预设窗口；调节最优预设窗口内的像素值，获得增强图像，对增强图像进行分割，获得缺陷区域。本发明通过确定每个像素点的最优预设窗口，使得对缺陷区域的获取更准确。

技术领域

本发明涉及图像数据处理技术领域，具体涉及一种集成电路芯片表面缺陷检测方法。

背景技术

集成电路芯片产业是当今发展最迅速、科技含量最高的产业之一，重要性不言而喻，所以对集成电路芯片进行缺陷检测，筛选出缺陷产品，保证出厂集成电路芯片的可靠性。

传统生产过程中对集成电路芯片表面的缺陷检测主要依靠人工，但人工检测的准确性较低，受外界影响因素较大，且随着劳动时间的增加，准确率会逐渐下降。随着生产技术的不断进步，集成电路芯片的生产速度越来越快，传统的人工检测已经无法满足生产需求。

图像处理技术是一种无损检测技术，已经广泛应用于钢板缺陷检测、木板缺陷检测、纺织品缺陷检测等多个领域。现有方法通过自适应对比度增强算法或高斯滤波等窗口滤波方法对集成电路芯片图像中的缺陷区域进行处理时，窗口尺寸为固定预设值，若窗口的设置不合理，则会导致低频部分与高频部分不能明显的区分开，进而无法对像素点进行准确操作，导致缺陷区域不能被准确的识别，使得缺陷检测不准确。

发明内容

为了解决窗口设置的不合理，导致缺陷检测不准确的技术问题，本发明的目的在于提供一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，所采用的技术方案具体如下：

本发明提出了一种集成电路芯片表面缺陷检测方法，方法包括：

获得集成电路芯片的图像；

在所述图像中对每个像素点设置不同尺寸的预设窗口，在每个所述预设窗口中设定至少两个预设方向，获取所述预设方向上的相邻两个像素点在不同颜色分量图像中的通道值差异作为相邻颜色差异；

将每个所述预设方向上的所述相邻颜色差异组合为每个所述预设方向对应的差异矩阵，根据所述差异矩阵获取差异灰度共生矩阵；

根据每个所述差异灰度共生矩阵的行、列和元素，获取对应所述预设方向的低频成分占比值；将每个所述预设窗口中的所有所述低频成分占比值进行排序获得一个序列；

根据所述序列中相邻元素之间的差异，获取所述预设窗口的方向生长度；根据所述方向生长度筛选出每个像素点的最优预设窗口；

对所述最优预设窗口内的像素点进行像素值调节，获得增强图像，对所述增强图像进行分割，获得缺陷区域。

进一步地，所述相邻颜色差异的获取方法，包括：

在预设窗口中的任意一个预设方向上获取相邻像素点之间每个颜色分量的通道值比值，设置通道值比值区间，根据在所述通道值比值区间中的所述通道值比值的数量确定对应预设方向下相邻像素点之间的相邻颜色差异；不同所述数量对应不同的所述相邻颜色差异。

进一步地，所述低频成分占比值的获取方法，包括：

获取所述差异灰度共生矩阵中任意一个元素的横坐标与纵坐标，将所述横坐标与所述纵坐标的乘积作为第一值；

将第一值进行归一化处理后的结果作为对应坐标中的元素的权重；

将所述权重与对应坐标中的元素的乘积作为元素低频度；

将灰度共生矩阵中的所有元素低频度进行累加的结果作为第一结果；