[发明专利]一种半导体芯片清洗烘干一体机在审
| 申请号： | 202310603004.8 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN116721940A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 孙海浪;邓华利;李保衡 | 申请（专利权）人： | 江西天漪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王佳宇 |
| 地址： | 332500 江西省九江市湖口县高新技术*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电；本发明通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本发明的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 清洗 烘干 一体机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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