[发明专利]一种硅片抛光组合物及其应用在审
| 申请号： | 202310558803.8 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116640515A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王庆伟;卞鹏程;王永东;徐贺;李国庆;王瑞芹;崔晓坤 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片抛光组合物及其应用，所述硅片抛光组合物以二氧化硅水溶胶为抛光磨料、有机碱为速率促进剂，并添加有芳基正离子化合物及水溶性改性硅油。本发明通过在硅片抛光组合物中同时加入芳基正离子化合物及水溶性改性硅油，能够快速去除硅片表面腐蚀产物、减少硅片表面腐蚀残留、降低硅片表面刻蚀速率、更有利于后期清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 抛光 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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