[发明专利]一种半导体封装的温度检测装置有效
| 申请号： | 202310551245.2 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116337257B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 于孝传 | 申请（专利权）人： | 山东隽宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 赵德丰 |
| 地址： | 276100 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。解决传统局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差，在当对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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