[发明专利]一种半导体封装的温度检测装置

说明书

本发明提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。解决传统局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差，在当对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合的问题。

技术领域

本发明涉及电子器件检测技术领域，特别涉及一种半导体封装的温度检测装置。

背景技术

半导体器件广泛用于电子设备中，其主要用于制造芯片、二极管、三极管、计数器、处理器和晶体管等电子元件，半导体制造的芯片在电子设备中安装时，部分元件为了避免自身与空气、粉尘的接触而造成加快氧化、损坏的情况，会在装配完成后在元件外部进行封装，而元件封装后不利于进行散热，对于发热严重的元件会通过安装热电偶、热敏电阻等热敏元件并设置检测程序对其进行实时温度检测。

现有的类似于热电偶、热敏电阻等热敏元件安装在电子元件上时，一般通过焊接或胶接将热敏元件固定在封装外壳或发热元件表面上，而发热元件散热不均匀导致其局部发热时，传统的局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差；当电子设备故障时，在对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合。

发明内容

本发明提供了一种半导体封装的温度检测装置，具体包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；导温活动推板，所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；推进限位锁框，所述推进限位锁框活动连接导温活动推板，且推进限位锁框的下表面贴合密封盖板的上表面；热电偶热感端头，所述热电偶热感端头贯穿连接在导温活动推板中间，且热电偶热感端头的下表面与导温活动推板的下表面共面；封装前板，所述封装前板通过封装胶固定连接在器件封装壳的前方；半导体芯片器件，所述半导体芯片器件位于器件封装壳内部。

进一步的，所述器件封装壳的内部下方固定连接有下贴合板，下贴合板朝向前方设置，且下贴合板垂直于器件封装壳的后表面，下贴合板的上表面前端设有插进楔面。

进一步的，所述器件封装壳上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽，且装配中槽的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块，装配中槽的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽，贴合导温槽垂直于装配中槽的前表面。

进一步的，所述密封盖板下方开设有盖板内腔，盖板内腔为矩形的腔体，盖板内腔连通装配中槽与贴合导温槽。

进一步的，所述密封盖板的上表面开设有两处盖板矩形导孔，盖板矩形导孔为矩形通孔，且密封盖板的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔，盖板穿线孔贯穿连接有热电偶热感端头的导线。

进一步的，所述导温活动推板为铝材制成的矩形板体，且导温活动推板的前表面和后表面分别固定连接有五处导热条，导热条为铝材制成，导热条垂直于导温活动推板的前表面，导热条的上边缘与下边缘分别和导温活动推板的上表面与下表面平齐，导温活动推板的中间纵向贯穿开设有一处圆性通槽结构的热敏元件安装槽，热敏元件安装槽与热电偶热感端头紧密贴合连接。

进一步的，所述导温活动推板的上表面固定连接有两处升降导柱，升降导柱为矩形柱体，升降导柱垂直于导温活动推板的上表面，导温活动推板的上表面固定连接有两处贴合推进推簧，两处贴合推进推簧分别包围两处升降导柱，两处贴合推进推簧的上端固定连接盖板内腔的上表面。