[发明专利]一种半导体封装的温度检测装置

权利要求书

1.一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于，包括器件封装壳（1）；所述器件封装壳（1）的上表面中间固定连接有密封盖板（2）；导温活动推板（3），所述导温活动推板（3）滑动连接在器件封装壳（1）的中间，且导温活动推板（3）活动连接密封盖板（2）；所述密封盖板（2）下方开设有盖板内腔（201），盖板内腔（201）为矩形的腔体；所述器件封装壳（1）上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽（103）；导温活动推板（3）与装配中槽（103）滑动连接；推进限位锁框（4），所述推进限位锁框（4）活动连接导温活动推板（3），且推进限位锁框（4）的下表面贴合密封盖板（2）的上表面；热电偶热感端头（5），所述热电偶热感端头（5）贯穿连接在导温活动推板（3）中间，且热电偶热感端头（5）的下表面与导温活动推板（3）的下表面共面；封装前板（6），所述封装前板（6）通过封装胶固定连接在器件封装壳（1）的前方；半导体芯片器件（7），所述半导体芯片器件（7）位于器件封装壳（1）内部；所述导温活动推板（3）的上表面固定连接有两处升降导柱（303），升降导柱（303）为矩形柱体，升降导柱（303）垂直于导温活动推板（3）的上表面，导温活动推板（3）的上表面固定连接有两处贴合推进推簧（304），两处贴合推进推簧（304）分别包围两处升降导柱（303），两处贴合推进推簧（304）的上端固定连接盖板内腔（201）的上表面；所述升降导柱（303）上前后贯穿开设有矩形结构的限位通槽（305），限位通槽（305）的上表面前边缘就和后边缘分别开设有通槽楔缘（306），导温活动推板（3）的左表面中间和右表面中间分别开设有一处矩形槽体结构的限位侧槽（307），限位侧槽（307）的里表面上边缘固定连接有限位挡条（308），两处限位侧槽（307）分别与两处侧限位块（104）滑动连接；所述推进限位锁框（4）为矩形的框架，且推进限位锁框（4）的两侧杆为侧限位锁杆（401），侧限位锁杆（401）滑动贯穿连接限位通槽（305）；所述侧限位锁杆（401）的上表面中间开设有斜面结构的锁杆限位楔面（402），锁杆限位楔面（402）朝向前下方倾斜设置，推进限位锁框（4）的前边缘向上折弯加工有限位推板（403）。

2.如权利要求1所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述器件封装壳（1）的内部下方固定连接有下贴合板（101），下贴合板（101）朝向前方设置，且下贴合板（101）垂直于器件封装壳（1）的后表面，下贴合板（101）的上表面前端设有插进楔面（102）。

3.如权利要求2所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述装配中槽（103）的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块（104），装配中槽（103）的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽（105），贴合导温槽（105）垂直于装配中槽（103）的前表面。

4.如权利要求3所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述盖板内腔（201）连通装配中槽（103）与贴合导温槽（105）。

5.如权利要求4所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述密封盖板（2）的上表面开设有两处盖板矩形导孔（202），盖板矩形导孔（202）为矩形通孔，且密封盖板（2）的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔（203），盖板穿线孔（203）贯穿连接有热电偶热感端头（5）的导线。

6.如权利要求3所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述导温活动推板（3）为铝材制成的矩形板体，且导温活动推板（3）的前表面和后表面分别固定连接有五处导热条（301），导热条（301）为铝材制成，导热条（301）垂直于导温活动推板（3）的前表面，导热条（301）的上边缘与下边缘分别和导温活动推板（3）的上表面与下表面平齐，导温活动推板（3）的中间纵向贯穿开设有一处圆性通槽结构的热敏元件安装槽（302），热敏元件安装槽（302）与热电偶热感端头（5）紧密贴合连接，导热条（301）与贴合导温槽（105）滑动连接。