[发明专利]陶瓷外壳生产用电子元件填装设备在审
| 申请号： | 202310548024.X | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116487307A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;李中原;张晗;吴兵硕;刘林杰;杨振涛;李阳 | 申请（专利权）人： | 江苏轩恒自动化设备有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所;广州华起电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郭乐 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷外壳生产用电子元件填装设备，包括基座、输送机构、顶升机构、第一供料机构、传料机构以及配套的控制器。输送机构用于将由进料端进入的石墨治具传递至填装位，且将填装位上填装完成的石墨治具传递至出料端。顶升机构用于在石墨治具停止后，向上顶起石墨治具。第一供料机构用于对电子元件的料盘进行放卷，且将电子元件传送至取料位上。传料机构用于对顶升机构上的石墨治具进行定位，且对各取料位上的电子元件进行吸取，在第一供料机构检测吸取的电子元件形状及位置后，将合格的电子元件转移至石墨治具上的各槽位中。本发明提供的陶瓷外壳生产用电子元件填装设备提高生产效率的同时，还能够保证成品的一致性，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 外壳 生产 用电 元件 装设 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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