[发明专利]陶瓷外壳生产用电子元件填装设备

说明书

本发明提供了一种陶瓷外壳生产用电子元件填装设备，包括基座、输送机构、顶升机构、第一供料机构、传料机构以及配套的控制器。输送机构用于将由进料端进入的石墨治具传递至填装位，且将填装位上填装完成的石墨治具传递至出料端。顶升机构用于在石墨治具停止后，向上顶起石墨治具。第一供料机构用于对电子元件的料盘进行放卷，且将电子元件传送至取料位上。传料机构用于对顶升机构上的石墨治具进行定位，且对各取料位上的电子元件进行吸取，在第一供料机构检测吸取的电子元件形状及位置后，将合格的电子元件转移至石墨治具上的各槽位中。本发明提供的陶瓷外壳生产用电子元件填装设备提高生产效率的同时，还能够保证成品的一致性，实用性强。

技术领域

本发明属于电子元件加工技术领域-(半导体元件加工技术领域)，具体涉及一种陶瓷外壳生产用电子元件填装-(组装)设备。

背景技术

陶瓷外壳在热、电、机械特性等方面极其稳定，能提供芯片较高的气密性保护，使芯片具有较高的工作可靠性，因此在半导体芯片封装领域，陶瓷外壳得到广泛应用。陶瓷外壳的封装前需要将由各电子元件烧结后形成的集成电路进行放入，电子元件通常包括焊料、引线、磁件-(瓷件),热沉及金属环等物料，对于各电子元件的烧结工作需采用石墨治具。

现有技术中，石墨治具通常会设置多个槽位，以便于各电子元件的放入，各电子元件烧结前，通常先放入石墨治具上设置的各槽位中。但是该过程均为人工进行填装，人工成本高，效率低下，而且因人工填装的手动误差较大，成品的一致性较差，不良率较高，实用性较差。

发明内容

本发明实施例提供一种陶瓷外壳生产用电子元件填装设备，旨在能够解决现有的电子元件填装工作实用性差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷外壳生产用电子元件填装设备，包括：

基座，具有水平设置的安装台；

输送机构，设置在所述基座上，具有进料端和出料端，且在所述进料端和出料端之间设有填装位，所述输送机构用于将由所述进料端进入的石墨治具传递至填装位，且将填装位上填装完成的石墨治具传递至所述出料端；

顶升机构，设置在所述基座上，且位于所述填装位的下方，用于在石墨治具停止后，向上顶起石墨治具；

第一供料机构，设有多个，各所述第一供料机构均设置在所述基座上，每个所述第一供料机构均具有位于所述安装台上方的取料位，每个所述第一供料机构用于对电子元件的料盘进行放卷，且将电子元件传送至所述取料位上；

传料机构，设置在所述安装台上，用于对所述顶升机构上的石墨治具进行定位，且对各所述取料位上的电子元件进行吸取，在所述第一供料机构检测吸取的电子元件形状及位置后，将合格的电子元件转移至石墨治具上的各槽位中；

配套的控制器。

在一种可能的实现方式中，所述输送机构包括限位滑槽、第一输送带、第二输送带以及输送组件；所述限位滑槽设置在所述安装台上；所述第一输送带位于所述限位滑槽中，所述第一输送带的一端为所述进料端；所述第二输送带位于所述限位滑槽中，且与所述第一输送带间隔设置，所述第二输送带远离所述第一输送带的一端为所述出料端；所述输送组件位于所述限位滑槽中，且位于所述第一输送带和所述第二输送带之间，所述输送组件的一端与所述第一输送组件的另一端对应，所述输送组件的另一端与所述第二输送组件的另一端对应，所述填装位设置在所述输送组件上。