[发明专利]一种增强型GaN基HEMT器件结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310545127.0 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116722040A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 曹艳荣;马毛旦;吕航航;王志恒;张新祥;陈川;吴琳姗;吕玲;郑雪峰;马晓华;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/36;H01L29/06;H01L21/335;H01L29/423
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 辛菲
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种增强型GaN基HEMT器件结构及其制备方法,包括:依次位于SiC衬底层上的AlN成核层和GaN缓冲层;N+GaN区,位于GaN缓冲层中;GaN凸台,位于GaN缓冲层上,且其紧接N+GaN区;源电极和漏电极,分别位于GaN缓冲层两端的表面;AlGaN势垒层,位于源电极和漏电极之间的GaN缓冲层、GaN凸台和N+GaN区上;SiN钝化层,位于源电极和漏电极之间的AlGaN势垒层上;栅电极,贯穿SiN钝化层位于AlGaN势垒层上,且与GaN凸台正相对;其中,N+GaN区,位于漏电极和栅电极之间的GaN缓冲层中。本发明是一种新型的增强型GaN基HEMT器件结构,具有较高的器件性能。
搜索关键词: 一种 增强 gan hemt 器件 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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