[发明专利]半导体单晶硅片切割设备有效
| 申请号： | 202310476096.8 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116198039B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;李林东;陈志军;彭云祥;吴超慧;张鹏;许堃;李安君;邢立勋;毛亮亮;丁云飞 | 申请（专利权）人： | 苏州晨晖智能设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了半导体单晶硅片切割设备，通过调节输送滚筒上相邻两个输送轮之间的距离，从而调整切割线的间距，方便对不同厚度的单晶硅片进行切割处理，有效提高了设备的功能性，实现一台设备能够满足多种规格单晶硅片的切割要求，有效降低了采用多台设备的成本投入，提高设备的适用性，实现对多种切割方式的整合；包括两个相对设置的侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，多个输送滚筒呈三角形分布，输送滚筒的两端开口，并且输送滚筒的端部转动安装在侧板上，输送滚筒上并排设置有多个输送轮，输送轮能够在输送滚筒上沿输送滚筒轴线方向滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单晶硅 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晨晖智能设备有限公司，未经苏州晨晖智能设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310476096.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
