[发明专利]半导体单晶硅片切割设备

说明书

本发明揭示了半导体单晶硅片切割设备，通过调节输送滚筒上相邻两个输送轮之间的距离，从而调整切割线的间距，方便对不同厚度的单晶硅片进行切割处理，有效提高了设备的功能性，实现一台设备能够满足多种规格单晶硅片的切割要求，有效降低了采用多台设备的成本投入，提高设备的适用性，实现对多种切割方式的整合；包括两个相对设置的侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，多个输送滚筒呈三角形分布，输送滚筒的两端开口，并且输送滚筒的端部转动安装在侧板上，输送滚筒上并排设置有多个输送轮，输送轮能够在输送滚筒上沿输送滚筒轴线方向滑动。

技术领域

本发明涉及硅片加工的技术领域，特别是涉及半导体单晶硅片切割设备。

背景技术

单晶硅片作为一种重要的半导体材料，其在光伏发电、电子信息、通信技术等众多领域得到广泛应用，并且其作为电子科技的基础材料有着举足轻重的作用，单晶硅片是一种厚度较小的片状结构，其硬度较高，但是其脆性较大。

单晶硅片是由硅柱通过线切割的方式加工而成，在现有的切割设备中，一般采用多线切割的方式，由此能够一次性切割出较多硅片，然而现有的切割设备同样存在着较大弊端，由于输送辊上开设的线槽的位置固定，因此通过线槽输送的切割线的间距为固定状态，无法对相邻两根切割线之间的距离进行调整，导致只能够对同一厚度的硅片进行切割，而如果想要切割其他尺寸的硅片，需要通过其他切割间距不同的切割设备来完成切割工作，因此其功能性较差，并且采用多台设备的成本投入较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供半导体单晶硅片切割设备。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

半导体单晶硅片切割设备，包括两个相对设置的侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，多个输送滚筒呈三角形分布，输送滚筒的两端开口，并且输送滚筒的端部转动安装在侧板上，输送滚筒上并排设置有多个输送轮，输送轮能够在输送滚筒上沿输送滚筒轴线方向滑动，输送滚筒外壁上设置有多个导向棱，输送轮滑动安装在导向棱上，导向棱能够对输送轮进行导向，多个输送滚筒上的输送轮上传动缠绕有切割线；

所述输送滚筒外壁上沿其轴线方向开设有豁口，输送滚筒内设置有调节杆，调节杆的一端穿过输送滚筒并转动安装在一个侧板上，调节杆的另一端穿过输送滚筒并滑动安装在另一个侧板上，调节杆上沿其轴线方向排列有多个连接结构，所述连接结构穿过豁口并与输送轮圆周内壁连接。

优选的，所述调节杆端部与所述侧板的转动连接位置的转动轴线与调节杆的轴线垂直；

所述连接结构包括穿插固定在调节杆上的辅助轴，调节杆端部与侧板的转动连接位置的轴线与辅助轴的轴线平行，辅助轴外侧套装有连接环，并且辅助轴的端部与连接环的内壁转动连接，连接环的外壁上套设有导向座，并且导向座能够在连接环上转动，导向座上滑动设置有导向叉板，导向叉板的滑动方向与输送滚筒的轴线垂直，导向叉板的外端穿过豁口并转动安装在输送轮圆周内壁上。

优选的，与调节杆端部呈相对滑动状态的侧板侧壁上开设有多个滑口，滑口竖直，多个滑口与多个调节杆一一对应，滑口内滑动设置有滑块，滑块朝向调节杆的端部转动设置有多边形轴，多边形轴的转动轴线与辅助轴的轴线平行，多边形轴的外端通过调节杆的端部滑动插入调节杆内，从而使调节杆与侧板能够相对滑动。

优选的，两个侧板之间设有绷紧结构，多个输送滚筒上缠绕的切割线为一整根，并且切割线在绷紧结构上同步传动。

优选的，所述切割线为金刚石线锯，中间线体为钼丝、钨丝、黄铜丝和包芯丝中的一种，线体表面包裹一层金刚砂。

优选的，与调节杆端部相对滑动的侧板侧壁上设有异型板，异型板侧壁与多个滑块端面固定连接，所述异型板与所述侧板之间设有多个导轨，导轨固定在侧板上，并且导轨与异型板滑动连接。