[发明专利]半导体单晶硅片切割设备

权利要求书

1.半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，包括两个相对设置的侧板(1)，两个侧板(1)之间设置有多个输送滚筒(2)，多个输送滚筒(2)呈三角形分布，输送滚筒(2)的两端开口，并且输送滚筒(2)的端部转动安装在侧板(1)上，输送滚筒(2)上并排设置有多个输送轮(3)，输送轮(3)能够在输送滚筒(2)上沿输送滚筒(2)轴线方向滑动，输送滚筒(2)外壁上设置有多个导向棱(25)，输送轮(3)滑动安装在导向棱(25)上，导向棱(25)能够对输送轮(3)进行导向，多个输送滚筒(2)上的输送轮(3)上传动缠绕有切割线(4)；

所述输送滚筒(2)外壁上沿其轴线方向开设有豁口(5)，输送滚筒(2)内设置有调节杆(6)，调节杆(6)的一端穿过输送滚筒(2)并转动安装在一个侧板(1)上，调节杆(6)的另一端穿过输送滚筒(2)并滑动安装在另一个侧板(1)上，调节杆(6)上沿其轴线方向排列有多个连接结构，所述连接结构穿过豁口(5)并与输送轮(3)圆周内壁连接；

所述调节杆(6)端部与所述侧板(1)的转动连接位置的转动轴线与调节杆(6)的轴线垂直；

所述连接结构包括穿插固定在调节杆(6)上的辅助轴(7)，调节杆(6)端部与侧板(1)的转动连接位置的轴线与辅助轴(7)的轴线平行，辅助轴(7)外侧套装有连接环(8)，并且辅助轴(7)的端部与连接环(8)的内壁转动连接，连接环(8)的外壁上套设有导向座(9)，并且导向座(9)能够在连接环(8)上转动，导向座(9)上滑动设置有导向叉板(10)，导向叉板(10)的滑动方向与输送滚筒(2)的轴线垂直，导向叉板(10)的外端穿过豁口(5)并转动安装在输送轮(3)圆周内壁上；

与调节杆(6)端部呈相对滑动状态的侧板(1)侧壁上开设有多个滑口(11)，滑口(11)竖直，多个滑口(11)与多个调节杆(6)一一对应，滑口(11)内滑动设置有滑块(12)，滑块(12)朝向调节杆(6)的端部转动设置有多边形轴(13)，多边形轴(13)的转动轴线与辅助轴(7)的轴线平行，多边形轴(13)的外端通过调节杆(6)的端部滑动插入调节杆(6)内，从而使调节杆(6)与侧板(1)能够相对滑动。

2.如权利要求1所述的半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，两个侧板(1)之间设有绷紧结构，多个输送滚筒(2)上缠绕的切割线(4)为一整根，并且切割线(4)在绷紧结构上同步传动。

3.如权利要求2所述的半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，所述切割线(4)为金刚石线锯，中间线体为钼丝、钨丝、黄铜丝和包芯丝中的一种，线体表面包裹一层金刚砂。

4.如权利要求3所述的半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，与调节杆(6)端部相对滑动的侧板(1)侧壁上设有异型板(14)，异型板(14)侧壁与多个滑块(12)端面固定连接，所述异型板(14)与所述侧板(1)之间设有多个导轨(15)，导轨(15)固定在侧板(1)上，并且导轨(15)与异型板(14)滑动连接。

5.如权利要求4所述的半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，所述异型板(14)的底部设置为直角形，并且其直角面上竖向穿插有丝杠(17)，丝杠(17)与异型板(14)直角面螺纹连接，丝杠(17)的底部设有第一电机(16)、第一电机(16)固定在异型板(14)上，丝杠(17)的顶部设有顶板(18)，并且顶板(18)与丝杠(17)相对转动，顶板(18)的侧壁竖向滑动安装在异型板(14)侧壁上。

6.如权利要求5所述的半导体单晶硅片切割设备，其特征在于，所述绷紧结构包括两个相对设置的固定座(19)，固定座(19)上设有滑台(20)，滑台(20)竖向滑动安装在侧板(1)侧壁上，并且固定座(19)与侧板(1)之间连接有对固定座(19)产生向下弹性拉力的板簧(21)；

固定座(19)上转动设置有第一换向轮(22)和第二换向轮(23)，第一换向轮(22)和第二换向轮(23)位置交错，第一换向轮(22)轴线水平，第二换向轮(23)轴线竖直，第一换向轮(22)和第二换向轮(23)可共同对切割线(4)输送方向进行转换；

其中一个固定座(19)上固定有第二电机(24)，第二电机(24)的输出端与第一换向轮(22)传动连接。