[发明专利]一种用于半导体设备的温度校准方法在审
| 申请号： | 202310470025.7 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116497442A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 叶斌;包祺;李哲 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/16 | 分类号： | C30B25/16 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;包姝晴 |
| 地址： | 214111 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于半导体设备的温度校准方法，包含以下步骤：S1、提供半导体设备；S2、确定外延层生长速率与工艺温度的数学对应关系；S3、宕机前，在第n工艺温度区间TR |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 温度 校准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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