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[发明专利]一种用于半导体设备的温度校准方法-CN202310470025.7在审
发明人：叶斌;包祺;李哲 -专利权人：江苏天芯微半导体设备有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C30B25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体设备的温度校准方法，包含以下步骤：S1、提供半导体设备；S2、确定外延层生长速率与工艺温度的数学对应关系；S3、宕机前，在第n工艺温度区间TRn内选取m个工艺温度进行外延生长，获得m个外延层生长速率，根据所述数学对应关系获得该第n工艺温度区间TRn对应的温度倒数的斜率kn；S4、重复步骤S3，获得N个工艺温度区间对应的温度倒数的斜率；S5、宕机恢复后，根据步骤S4中温度倒数的斜率获得设定工艺温度Ts对应的温度倒数的斜率ks，将该温度倒数的斜率ks和实际生长速率Gs代入所述数学对应关系获得实际温度ts，计算实际温度ts与设定工艺温度Ts的温度偏移值ΔT；S6、根据温度偏移值ΔT校准测温装置；其具有校准精准度高等优势。
一种用于半导体设备温度校准方法

[发明专利]多腔体等离子体反应设备的调度方法、计算设备及介质-CN202110812738.8有效
发明人：包祺;燕春;杨进;朱力;马磊;陈哲 -专利权人：江苏天芯微半导体设备有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供一种多腔体等离子体反应设备的调度方法，所述方法包含步骤：F1、基于晶圆制作流程所包含操作的操作顺序建立操作集合CZ，基于操作的时长建立与CZ对应的时间分配集合A；令|FYQ|为待分配操作的反应腔个数，其初值为反应腔总个数m；令|CZ|为待分配的操作个数，其初值为所有操作数之和，ji2＝1；F2、为预设的反应腔时长的下、上限Low、High赋初值，使Low＜High，进入F3；F3、若Low＜High，定义mid∈[low，High]，mid为估计的反应腔时长上限值的最小值，判断mid是否合理，若合理令High＝mid，若不合理令Low＝mid+1；若LowHigh，重复F3，若Low≥High，进入F4；F4、从A中筛选若干元素，满足该些元素之和等于Low，将对应操作分配至第ji2反应腔，更新|FYQ|＝|FYQ|‑1、|CZ|＝|CZ|‑p、ji2＝ji2+1，若|FYQ|＝0结束，若|FYQ|＞0更新CZ和A并进入F2。
多腔体等离子体反应设备调度方法计算介质

[发明专利]一种实现IC烧录和多种校准方式的烧录校准设备-CN201611183132.8有效
发明人：刘桂利;包祺;邓振东;曹志文;朱国平;尹志明;林军 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种实现IC烧录和多种校准方式的烧录校准设备，所述设备包括：主控模块；计算机；烧录模块；校准模块；所述的主控模块和烧录模块之间通过欧式母插槽与欧式插座连接；电箱；针床。本发明的设备集成了烧录和校准一体，具有实用性强，烧录和校准效率高，所述的设备能够同时对多个PIC系列管理IC进行烧录、校准，提高了生产效率；扩展了串口的数量，降低了计算机数据处理负载能力，保证计算机时刻处于高速工作状态；防止长期工作产生大量热而导致损坏集成有烧录模块的PCB板和集成有校准模块的PCB板，加强集成有烧录模块的PCB板和集成有校准模块的PCB板对工作环境的适应以及延长集成有烧录模块的PCB板和集成有校准模块的PCB板的使用寿命。
一种实现 ic 多种校准方式设备

[发明专利]一种实现IC烧录校准校验测试的方法和设备-CN201611207829.4在审
发明人：包祺;曹志文;邓振东;刘桂利;甘百长 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明的一种实现IC烧录校准校验测试的方法，所述方法包括控制擦除编程存储区与数据存储区数据；控制编程存储区数据写入；控制编程存储区数据校验；控制数据存储区数据写入；控制数据存储区数据校验。我司实现对基于PIC系列多节产品进行性能烧录校准校验测试的设备是采用10通道的串并行混合方式，一体式的进行烧录、校准和校验测试，通过解析PIC系列IC烧录模式下的发码状态，破译IC的烧录校准方式，利用自己设计的硬件电路实现PIC系列IC的烧录校准，此设计架构灵活，合理性强，通用性高，利于后期维护与新型IC烧录校准的导入。
一种实现 ic 校准校验测试方法设备