[发明专利]一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法有效
| 申请号： | 202310467865.8 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116190284B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 吴祖生;郑隆结;孙会民 | 申请（专利权）人： | 柯尔微电子装备（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法，该设备包括EFEM前端传输模块、铁圈倒膜模块、镭射模块、萃盘输送模块以及晶粒夹取模块。所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位。晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块以及将晶粒从镭射模块转移至萃盘上。本申请将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本，简化生产流程提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 全自动 镭射 一体 设备 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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