[发明专利]一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法

说明书

本申请涉及一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法，该设备包括EFEM前端传输模块、铁圈倒膜模块、镭射模块、萃盘输送模块以及晶粒夹取模块。所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位。晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块以及将晶粒从镭射模块转移至萃盘上。本申请将产品的制作流程整合到一台设备上，通过设备内部的搬运实现了产品的传递，尽量避免了人员的手动作业，实现了便利的同时节省了时间与成本，简化生产流程提高生产效率。

技术领域

本申请涉及半导体的技术领域，尤其是涉及一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法。

背景技术

目前在芯片晶粒的加工过程中，晶粒首先需要从wafer（硅晶片/晶圆）上转移至铁圈上，而后需要对每颗晶粒的表面进行镭射，以便日后追踪产品的批号，其中产品的镭射面有固定面，所以需要对产品进行定位和方向的判断，最后产品镭射后需要将其封装至2寸萃盘。目前，从晶圆上转移至铁圈UV膜上在通过员工手动倒膜后需要人工手动挑拣至萃盘，再通过PNP设备把晶粒种到晶圆上，最后还需要手动上下料后方可进行镭射；镭射后的产品无法自动封装至2寸萃盘，需要人员手动进行，人工成本高；这其中流程过于繁多并且自动程度低，导致耗时过长出错率高，返工成本高。

发明内容

针对上述技术问题,本申请提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法，采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，包括：

EFEM前端传输模块，所述EFEM前端传输模块设置有用于将晶圆或铁圈输送至压合位的入料载台；

铁圈倒膜模块，所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位；

镭射模块，所述镭射模块用于对晶粒进行打码以及读码检查；

萃盘输送模块，所述萃盘输送模块用于对萃盘进行上下料，所述萃盘用于放置打码和挑拣后的晶粒；

晶粒夹取模块，所述晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块或者将晶粒从镭射模块转移至萃盘上，所述晶粒夹取模块包括用于夹取晶粒的电动夹爪和用于对晶粒进行定位的视觉相机。

优选的，所述铁圈倒膜模块还包括翻转组件，所述翻转组件与拔模夹爪驱动连接用于控制拔模夹爪进行翻转，所述铁圈移动模块与翻转组件驱动连接用于控制翻转组件进行移动。

优选的，所述冲压模块包括压板和压膜气缸，所述压板设置在铁圈远离晶圆的一侧，所述压膜气缸和压板驱动连接，所述压膜气缸设置有电气比例阀。

优选的，所述晶粒夹取模块包括用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块的第一夹取模块以及用于将晶粒从镭射模块转移至萃盘上的第二夹取模块，所述第一夹取模块/第二夹取模块包括安装座以及安装座旋转组件，所述安装座设置有两组电动夹爪，两组所述电动夹爪中心对称设置在安装座的两侧。

优选的，所述晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有空晶圆检查模块、放置卡夹以及NG卡夹，所述空晶圆检查模块用于检查晶圆是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于所述放置卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于所述NG卡夹。

优选的，所述全自动倒膜镭射一体设备还设置有黄膜检查模块，所述黄膜检查模块包括底部视觉相机和粘性胶带，所述底部视觉相机设置在晶粒夹取模块上，所述粘性胶带设置在萃盘输送模块上。

第二方面，本申请还提出了一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：