[发明专利]一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备及使用方法

权利要求书

1.一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于，包括：

EFEM前端传输模块，所述EFEM前端传输模块设置有用于将晶圆或铁圈输送至压合位的入料载台；

铁圈倒膜模块，所述铁圈倒膜模块包括拔模夹爪、铁圈移动模块以及冲压模块，所述拔模夹爪用于夹取铁圈，所述铁圈上设置有UV膜，所述冲压模块用于控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在UV膜上，所述铁圈移动模块用于将铁圈移出压合位；

镭射模块，所述镭射模块用于对晶粒进行打码以及读码检查；

萃盘输送模块，所述萃盘输送模块用于对萃盘进行上下料，所述萃盘用于放置打码和挑拣后的晶粒；

晶粒夹取模块，所述晶粒夹取模块用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块或者将晶粒从镭射模块转移至萃盘上，所述晶粒夹取模块包括用于夹取晶粒的电动夹爪和用于对晶粒进行定位的视觉相机。

2.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述铁圈倒膜模块还包括翻转组件，所述翻转组件与拔模夹爪驱动连接用于控制拔模夹爪进行翻转，所述铁圈移动模块与翻转组件驱动连接用于控制翻转组件进行移动。

3.根据权利要求2所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述冲压模块包括压板和压膜气缸，所述压板设置在铁圈远离晶圆的一侧，所述压膜气缸和压板驱动连接，所述压膜气缸设置有电气比例阀。

4.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述晶粒夹取模块包括用于将晶粒从铁圈倒膜模块转移至镭射模块的第一夹取模块以及用于将晶粒从镭射模块转移至萃盘上的第二夹取模块，所述第一夹取模块/第二夹取模块包括安装座以及安装座旋转组件，所述安装座设置有两组电动夹爪，两组所述电动夹爪中心对称设置在安装座的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述晶粒的全自动倒膜镭射一体设备设置有空晶圆检查模块、晶圆卡夹以及NG卡夹，所述空晶圆检查模块设置在入料载台上方用于检查晶圆是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。

6.根据权利要求1所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备，其特征在于：所述全自动倒膜镭射一体设备还设置有黄膜检查模块，所述黄膜检查模块包括底部视觉相机和粘性胶带，所述底部视觉相机设置在晶粒夹取模块上，所述粘性胶带设置在萃盘输送模块上。

7.一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将晶圆和铁圈放置在EFEM前端传输模块上；

S2：利用EFEM晶圆前端传输将晶圆和铁圈送至压合位；

S3：利用铁圈倒膜模块将晶圆上的晶粒转移至铁圈上，然后将铁圈转移到挑拣载台上；

所述S3具体包括：利用铁圈倒膜模块的拔模夹爪夹取铁圈，然后利用铁圈倒膜模块的翻转组件对铁圈进行翻面，之后利用铁圈倒膜模块的冲压模块控制铁圈朝向晶圆方向进行冲压以使晶粒粘着在铁圈的UV膜上，之后利用铁圈移动模块将铁圈移到挑拣载台上；

S4：利用晶粒夹取模块将挑拣载台上的铁圈上的晶粒转移至镭射模块进行打码；

S5：镭射模块对晶粒读码检查后晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上，然后利用萃盘输送模块将萃盘转移至下一道工序。

8.根据权利要求7所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于：所述S3还包括：在将晶圆上的晶粒转移至铁圈上后，将空的晶圆退至检查位检查是否拔膜完全，若拔模完全则将空晶圆放置于晶圆卡夹，若拔模不完全，则将空晶圆放置于NG卡夹。

9.根据权利要求7所述的一种晶粒的全自动倒膜镭射一体设备的使用方法，其特征在于：所述S5还包括：在晶粒夹取模块将晶粒转移至萃盘上之前，对晶粒进行定位以及检查有无黄膜，若有黄膜，则粘取黄膜，若粘取成功则放料于萃盘，若粘取失败则根据失败次数进行报警，若无黄膜，则直接放料于萃盘。