[发明专利]一种大功率半导体开关器件的驱动集成电路及其应用电路在审

专利信息
申请号: 202310440194.6 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116318097A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 许申生;陈海兴;孔繁文 申请(专利权)人: 昂策(佛山)电子有限公司
主分类号: H03K17/081 分类号: H03K17/081;H03K17/687;H03K17/60;H03K17/567
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 罗凯欣
地址: 528306 广东省佛山市顺德区容桂街道小黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及驱动集成电路技术领域,公开了一种大功率半导体开关器件的驱动集成电路及其应用电路,包括比较单元和驱动单元,在比较单元和驱动单元之间还设有判断单元;比较单元接收驱动控制信号和检测信号,生成第一比较电平和第二比较电平,判断单元通过判断第一比较电平,以控制第一驱动输出口输出的第一驱动信号状态,从而实现大功率半导体开关器件的软启动模式。使得其驱动集成电路具有判断逻辑精简、快速的软启动模式和双输出口可灵活修改外接电路的特点,在限制浪涌大电流的产生的同时适用于更多应用电路。
搜索关键词: 一种 大功率 半导体 开关 器件 驱动 集成电路 及其 应用 电路
【主权项】:
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