[发明专利]一种电路板总成及电路板总成的制作方法在审
| 申请号： | 202310386786.4 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116321694A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李永翠 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板总成及电路板总成的制作方法，该电路板总成包括：电路板，内部设置有至少一个走线层，所述走线层内设置有讯号线；掩埋槽，开设在所述电路板上；所述掩埋槽与所述走线层连通，所述掩埋槽中露出所述讯号线的焊接段；高速连接器，设置在所述电路板上，且所述高速连接器的引脚伸入所述掩埋槽中与所述焊接段连接。本实施例无需额外增加换层过孔，从而避免了换层过孔带来的阻抗不连续性。同时，由于在本发明实施例中是直接在掩埋槽中将高速连接器的引脚与走线层内的讯号线连接，所以无需在电路板的表层进行走线，这样的话，也可以避免在电路板的表层走线带来的增加设计叠层层面，同时也可以减少走线长度，降低链路损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 总成 制作方法 | ||
【主权项】：
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