[发明专利]一种电路板总成及电路板总成的制作方法

说明书

本发明公开了一种电路板总成及电路板总成的制作方法，该电路板总成包括：电路板，内部设置有至少一个走线层，所述走线层内设置有讯号线；掩埋槽，开设在所述电路板上；所述掩埋槽与所述走线层连通，所述掩埋槽中露出所述讯号线的焊接段；高速连接器，设置在所述电路板上，且所述高速连接器的引脚伸入所述掩埋槽中与所述焊接段连接。本实施例无需额外增加换层过孔，从而避免了换层过孔带来的阻抗不连续性。同时，由于在本发明实施例中是直接在掩埋槽中将高速连接器的引脚与走线层内的讯号线连接，所以无需在电路板的表层进行走线，这样的话，也可以避免在电路板的表层走线带来的增加设计叠层层面，同时也可以减少走线长度，降低链路损耗。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，具体涉及一种电路板总成及电路板总成的制作方法。

背景技术

在Incloud服务器设计中，尤其高速信号互联拓扑链路中，一直存在串扰问题。目前在高速互联架构中，针对高速信号连接器，通常采用表贴连接器，表贴连接器比通孔焊接连接器有较好的信号完整性。

现有技术中，因为高速信号趋向于内层布线，在内层走线连接到表贴连接器的表层引脚时，会在电路板上增加换层过孔，如图1所示，而增加隔层过孔会带来阻抗不连续的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于现有技术中存在的电路板上增加换层过孔会带来阻抗不连续的问题，从而提供一种电路板总成及电路板总成的制作方法。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电路板总成，该电路板总成包括：电路板，内部设置有至少一个走线层，所述走线层内设置有讯号线；

掩埋槽，开设在所述电路板上；所述掩埋槽与所述走线层连通，所述掩埋槽中露出所述讯号线的焊接段；

高速连接器，设置在所述电路板上，且所述高速连接器的引脚伸入所述掩埋槽中与所述焊接段连接。

可选地，该电路板总成还包括：

固定件，将所述高速连接器固定在所述电路板上。

可选地，所述固定件由绝缘材质构成。

可选地，所述绝缘材质为树脂，所述树脂填充在所述掩埋槽中，并将所述高速连接器固定在所述电路板上。

可选地，所述掩埋槽开设在所述高速连接器的两侧，且位于所述引脚的下方。

可选地，所述电路板内部设置有多个走线层。

可选地，所述高速连接器中设置有两排导电件，两排所述导电件露出所述高速连接器的部分形成为两排所述引脚。

可选地，所述引脚的长度与所述掩埋槽的深度相匹配。

可选地，所述高速连接器为压接连接器、表贴连接器和通孔焊接连接器中的任意一种或多种。

本发明实施例还提供了一种电路板总成的制作方法，该制作方法应用于上述任一项实施例所述的电路板总成中，该制作方法包括：

在设计电路板图纸时，将高速连接器的引脚符号预先设置在电路板内部的走线层；

根据电路板图纸加工所述电路板；

加工出电路板之后，在所述引脚符号处开设掩埋槽，使所述掩埋槽与所述走线层连通，所述掩埋槽中露出讯号线的焊接段；

将所述高速连接器的引脚与讯号线的焊接段进行焊接。

可选地，在所述将所述高速连接器的引脚与讯号线的焊接段进行焊接之后，还包括：

向所述掩埋槽填充树脂进行掩埋，等待所述树脂凝固，即制作完成。

可选地，该制作方法还包括：获取引脚符号与所述电路板的表层之间的距离，即掩埋槽的深度；