[发明专利]一种电路板总成及电路板总成的制作方法

权利要求书

1.一种电路板总成，其特征在于，包括：

电路板(10)，内部设置有至少一个走线层，所述走线层内设置有讯号线(60)；

掩埋槽(40)，开设在所述电路板(10)上；所述掩埋槽(40)与所述走线层连通，所述掩埋槽(40)中露出所述讯号线(60)的焊接段；

高速连接器(20)，设置在所述电路板(10)上，且所述高速连接器(20)的引脚(50)伸入所述掩埋槽(40)中与所述焊接段连接。

2.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，还包括：

固定件，将所述高速连接器(20)固定在所述电路板(10)上。

3.根据权利要求2所述的电路板总成，其特征在于，所述固定件由绝缘材质(30)构成。

4.根据权利要求3所述的电路板总成，其特征在于，所述绝缘材质(30)为树脂，所述树脂填充在所述掩埋槽(40)中，并将所述高速连接器(20)固定在所述电路板(10)上。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述掩埋槽(40)开设在所述高速连接器(20)的两侧，且位于所述引脚(50)的下方。

6.根据权利要求1至4任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述电路板(10)内部设置有多个走线层。

7.根据权利要求1至4任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述高速连接器(20)中设置有两排导电件，两排所述导电件露出所述高速连接器(20)的部分形成为两排所述引脚(50)。

8.根据权利要求7所述的电路板总成，其特征在于，所述引脚(50)的长度与所述掩埋槽(40)的深度相匹配。

9.根据权利要求1至4任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述高速连接器(20)为压接连接器、表贴连接器和通孔焊接连接器中的任意一种或多种。

10.一种电路板总成的制作方法，其特征在于，应用于如权利要求1至9任一项所述的电路板总成中，该制作方法包括：

在设计电路板(10)的图纸时，将高速连接器(20)的引脚符号预先设置在电路板(10)内部的走线层；

根据电路板(10)的图纸加工所述电路板(10)；

加工出电路板(10)之后，在所述引脚符号处开设掩埋槽(40)，使所述掩埋槽(40)与所述走线层连通，所述掩埋槽(40)中露出讯号线(60)的焊接段；

将所述高速连接器(20)的引脚(50)与讯号线(60)的焊接段进行焊接。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述将所述高速连接器(20)的引脚(50)与讯号线(60)的焊接段进行焊接之后，还包括：

向所述掩埋槽(40)填充树脂进行掩埋，等待所述树脂凝固，即制作完成。

12.根据权利要求10或11所述的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括：

获取引脚符号与所述电路板(10)的表层之间的距离，即掩埋槽(40)的深度；

基于所述掩埋槽(40)的深度确定所述高速连接器(20)的引脚(50)长度，使所述引脚(50)的长度与所述掩埋槽(40)的深度相匹配。